[发明专利]一种键盘盖冲压方法

说明书

本发明涉及一种键盘盖冲压方法，包括以下步骤：1）准备基材；2）对基材冲压成型，3）对基材侧壁进行挤压与冲压，使基材侧壁形成呈正交的弯折区，4）对弯折区进行侧切，5）对基材进行冲压，形成缺孔，6）铣除缺口余料。2.根据权利要求1所述的一种键盘盖冲压方法，其特征在于：步骤3使用多个模板进行挤压与冲压。本发明工艺设计合理科学，过程简单可控，能够满足客户的不同需求。

技术领域

本发明涉及冲压成品制造领域，特别涉及一种键盘盖冲压方法。

背景技术

现有技术中，制造键盘盖的工艺设计复杂，缺乏合理性，通常只能够制造出传统键盘盖，但是，由于客户的需求多样，传统制造工艺并无法满足客户的多样化需求。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种工艺设计合理的键盘盖冲压方法。

本发明的目的通过以下技术方案来具体实现：

一种键盘盖冲压方法，包括以下步骤：1）准备基材；2）对基材冲压成型，3）对基材侧壁进行挤压与冲压，使基材侧壁形成呈正交的弯折区，4）对弯折区进行侧切，5）对基材进行冲压，形成缺孔，6）铣除缺口余料。

进一步的，步骤3使用多个模板进行挤压与冲压。

本发明的有益效果是：

本发明所公开的键盘盖冲压方法，工艺设计合理科学，过程简单可控，能够满足客户的不同需求。

具体实施方式

一种键盘盖冲压方法，包括以下步骤：1）准备基材；2）对基材冲压成型，3）对基材侧壁进行挤压与冲压，使基材侧壁形成呈正交的弯折区，4）对弯折区进行侧切，5）对基材进行冲压，形成缺孔，6）铣除缺口余料。

进一步的，步骤3使用多个模板进行挤压与冲压。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。