[发明专利]一种键盘盖冲压方法在审
| 申请号： | 201711313194.0 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109909367A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 李伟 | 申请（专利权）人： | 绍兴美衡德金属制品有限公司 |
| 主分类号： | B21D35/00 | 分类号： | B21D35/00;B23P15/00 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所(普通合伙) 33220 | 代理人： | 方剑宏 |
| 地址： | 312000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 冲压 基材 键盘盖 弯折区 侧壁 挤压 冲压成型 多个模板 工艺设计 合理科学 侧切 可控 缺孔 余料 客户 | ||
【权利要求书】：
1.一种键盘盖冲压方法，其特征在于：包括以下步骤：1）准备基材；2）对基材冲压成型，3）对基材侧壁进行挤压与冲压，使基材侧壁形成呈正交的弯折区，4）对弯折区进行侧切，5）对基材进行冲压，形成缺孔，6）铣除缺口余料。
2.根据权利要求1所述的一种键盘盖冲压方法，其特征在于：步骤3使用多个模板进行挤压与冲压。
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