[发明专利]一种微型热敏探头封装方法

权利要求书

1.一种微型热敏探头封装方法,包括金属探头(1)、硅胶头(11)、热敏电阻(2)、引线(22)和定位支架(3)，

其步骤如下：

a、将引线(22)焊接在热敏电阻(2)的引脚(21)上；

b、将硅胶头(11)装配在金属探头(1)的上端口上，在金属探头(1)和硅胶头(11)内注入少量密封胶；

c、将热敏电阻(2)与定位支架(3)装配成一体，其中热敏电阻(2)的引脚(21)和引线(22)穿设于定位支架(3)的卡口内，定位支架(3)的上端与热敏电阻(2)抵触设置；

d、通过机械手抓取热敏电阻(2)和定位支架(3)的一体结构并装入金属探头(1)，使热敏电阻(2)上端穿设于硅胶头(11)内；

e、在d步骤进行的同时机械手上的注胶针通过定位支架(3)上的通孔(31)开始填充密封胶；

f、金属探头(1)的内腔基本被填满后机械手提起注胶针退出通孔(31)，在退出的过程中注胶针继续注射密封胶使其填满定位支架(3)上的通孔(31)。