[发明专利]用于光伏组件制造汇流焊制的层叠模板在审
申请号: | 201711293373.2 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN107978549A | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 董伟伟 | 申请(专利权)人: | 中建材浚鑫科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司32102 | 代理人: | 姚姣阳 |
地址: | 214443 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 组件 制造 汇流 层叠 模板 | ||
1.用于光伏组件制造汇流焊制的层叠模板,其特征在于:所述层叠模板表面对应汇流带放置处开设有两条分别容纳汇流带且共轴的凹槽,且两条凹槽的相对端部隔空。
2.根据权利要求1所述用于光伏组件制造汇流焊制的层叠模板,其特征在于:所述凹槽垂直于长度向的截面为敞口框型,且靠近层叠模板边沿的外侧壁设为竖直面,远离层叠模板边沿的内侧壁设为斜坡。
3.根据权利要求1所述用于光伏组件制造汇流焊制的层叠模板,其特征在于:所述凹槽的底部设有受控顶伸的支撑机构。
4.根据权利要求3所述用于光伏组件制造汇流焊制的层叠模板,其特征在于:所述支撑机构为抬手操控的顶销,所述顶销自底侧穿透层叠模板并齐口于凹槽的底部,且顶销顶部受驱于顶销底部抬升力而露头于凹槽的底部。
5.根据权利要求3所述用于光伏组件制造汇流焊制的层叠模板,其特征在于:所述支撑机构为脚踏操控的顶销,所述顶销自底侧穿透层叠模板并齐口于凹槽的底部,且顶销顶部受驱于顶销底部杠杆联动的踏脚施力而露头于凹槽的底部。
6.根据权利要求3所述用于光伏组件制造汇流焊制的层叠模板,其特征在于:所述支撑机构为气缸驱动的顶销,所述顶销自底侧穿透层叠模板并齐口于凹槽的底部,且顶销顶部受驱于顶销底部联动的顶升气缸而露头于凹槽的底部。
7.根据权利要求1所述用于光伏组件制造汇流焊制的层叠模板,其特征在于:每条凹槽在远离另一条凹槽的端部设有推杆,汇流带落槽状态下所述推杆抵靠并在凹槽长度向定位汇流带。
8.根据权利要求7所述用于光伏组件制造汇流焊制的层叠模板,其特征在于:所述推杆设有自锁扣,在外力作用下沿凹槽自由滑动、在外力释放状态下锁定相对层叠模板的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造