[发明专利]一种基于不定向纤维材料生产耐CAF覆铜板的方法在审
申请号: | 201711284628.9 | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN108040434A | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 胡金山;汪晓霞 | 申请(专利权)人: | 铜陵华科电子材料有限公司 |
主分类号: | H05K3/02 | 分类号: | H05K3/02 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 定向 纤维 材料 生产 caf 铜板 方法 | ||
本发明公开了一种基于不定向纤维材料生产耐CAF覆铜板的方法,涉及覆铜板制备技术领域。包括如下步骤:步骤1、将环氧树脂、固化剂、固化促进剂及溶剂混合调制成树脂液;步骤2、用树脂液浸渍不定向纤维纸、不定向纤维布或不定向纤维毡制成半固化片;步骤3、裁剪半成品半固化片;步骤4、叠加半成品半固化片制成面料,在面料的一面或两面覆铜箔,热压成型;步骤5、切除覆铜板的边角余料;步骤6、覆铜板检验合格后包装入库。本发明通过采用不定向纤维生产的纤维纸、纤维布或纤维毡,浸渍环氧树脂溶液烘干制得半固化片,再多张叠合,双面或单面覆铜箔,高温压合固化,最终制得新型耐CAF覆铜板。
技术领域
本发明属于覆铜板制备技术领域,特别是涉及一种基于不定向纤维材料生产耐CAF覆铜板的方法。
背景技术
覆铜箔层压板(简称“覆铜板”)是PCB产业的基础型材,随着电子工业迅速发展,产品向轻薄短小不断推进,PCB线路越来越细,间距越来越小,绝缘层越来越薄,钻孔也向更细更密方向发展,另一方面,电子产品的多功能多用途化,也逐步要求PCB能够更好地适应高温、高湿等恶劣工作环境,这一切均增加了导电阳离子迁移(简称“CAF”)的形成倾向。因此如何更好地避免CAF的形成,生产出耐离子迁移(简称“Anti-CAF”)性能更加优异的覆铜板也越来越受到人们关注。目前的主流覆铜板生产方法为采用平纹玻璃纤维布做支撑材料,玻璃纤维布使用的纤维为长玻璃纤维,采用拉丝法生产。采用多根玻璃纤维丝合股得到玻璃纤维。再用平纹织布方式得到玻璃布。玻璃纤维布表面开纤后浸渍环氧树脂生产半固化片,再单面或者双面覆铜箔,热压固化成为覆铜板。
玻璃布使用的纤维为长玻璃纤维,采用拉丝法生产。采用多根玻璃丝合股方法得到玻璃纤维。再用平纹织布方式得到玻璃布,使用此类玻璃布生产覆铜板是目前通用的办法。由于使用的玻璃纤维布为长定向纤维,该类覆铜板在PCB加工过程中钻孔造成玻纤束被拉松或分离,而出现Gap或PCB之PTH工序化学铜浸入玻纤束发生灯芯效应(化学铜Cu2+离子沿着纤维从正极向负极移动)等,从而产生CAF,导致漏电或PCB失效。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于不定向纤维材料生产耐CAF覆铜板的方法,通过采用不定向纤维生产的纤维纸、纤维布或纤维毡,作为覆铜板的增强材料,浸渍环氧树脂溶液(低氯、低吸湿)烘干制得半固化片,再多张叠合,双面或单面覆铜箔,高温压合固化,最终制得新型耐CAF覆铜板。
为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:
本发明为一种基于不定向纤维材料生产耐CAF覆铜板的方法,包括如下步骤:
步骤1、将环氧树脂、固化剂、固化促进剂及溶剂混合调制成树脂液;
步骤2、用上述树脂液浸渍不定向纤维纸、不定向纤维布或不定向纤维毡,在温度130℃-210℃下使其成半固化状态,烘干后制成半固化片;
步骤3、将上述制成的半固化片裁剪制成所需尺寸的半成品半固化片;
步骤4、根据厚度需要,叠加1-10张半成品半固化片,制成所需厚度的面料2,在面料2的一面或两面覆铜箔1;在温度80℃-200℃、压力10-100kg/cm
步骤5、使用切刀切除热压成型后的覆铜板的边角余料;
步骤6、对上述覆铜板进行检验合格后包装入库。
进一步地,所述步骤1中的先将固化剂、固化促进剂及溶剂于溶解罐中充分溶解3-8h;溶解后将溶液移至已盛有环氧树脂的的调胶罐中搅拌2-4h;添加固化促进剂取样测试凝胶时间至满足工艺规定时间后停止添加固化促进剂。
进一步地,所述步骤1中的环氧树脂采用高纯度低氯环氧树脂,所述低氯环氧树脂中的氯含量达到ppm级。
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