[发明专利]一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具及方法

权利要求书

1.一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具，其特征在于，包括：基座、铝合金基板、按压头、按压柱以及盖板，所述基座上设置有定位柱，所述铝合金基板上设有与所述定位柱配合的定位孔以及与异型元件配合的避让结构，所述按压柱的下端与所述按压头固定连接，所述盖板上设有若干通孔与所述按压柱的上端配合，所述盖板与所述按压头之间设置有套接在所述按压柱上的弹簧。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板异型元件的压合焊接治具，其特征在于：所述盖板上设置有锁扣，所述盖板下压，可以使所述锁扣完全压扣在所述铝合金基板上。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板异型元件的压合焊接治具，其特征在于：所述铝合金基板为磁性铝合金基板，所述盖板为不锈钢盖板。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性电路板异型元件的压合焊接治具，其特征在于：还包括补强板，所述补强板设置在异型元件焊脚位置的背面。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板异型元件的压合焊接治具，其特征在于：所述按压头为合成石压头。

6.一种柔性电路板异型元件的压合焊接方法，其特征在于：包括以下步骤：

S 1：将铝合金基板固定安装在基座上；

S2：将柔性线路板固定于铝合金基板上，再印刷锡膏并由贴片机贴好异型元件，使异型元件与铝合金基板上的避让结构配合；

S3：盖上盖板，使与盖板固定连接的按压柱以及按压柱下端的按压头压住异型元件。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板异型元件的压合焊接方法，其特征在于：在步骤S3后还包括步骤S4；

S4：盖板下压至一定程度，与盖板固定连接的锁扣完全扣在铝合金基板上，即可完成柔性电路板异型元件的压合安装。

8.根据权利要求6或7所述的柔性电路板异型元件的压合焊接方法，其特征在于：步骤S3中，铝合金基板选用磁性铝合金基板，盖板选用不锈钢盖板，磁性铝合金基板吸引不锈钢盖板下压。