[发明专利]手机壳体

说明书

本发明提出一种手机壳体，包括背壳和侧壳；背壳包括上壳和下壳，二者间形成第一腔体；侧壳包括内壳和外壳，二者间形成第二腔体；第一腔体的四周与第二腔体连通；下壳的上半部分的中间设导热块，上壳上与导热块相对处设导热孔，导热块顶端容置于导热孔内，导热块的顶面与上壳的顶面平齐；导热块与导热孔间密封固定；导热块的外围连接若干毛细传输部，若干毛细传输部的另一端呈辐射状向第一腔体的外周延伸并延伸至第二腔体的下方；相邻毛细传输部间形成蒸气通道，其与第二腔体连通；第二腔体内设若干散热片。本发明可以快速的传导出手机内部的热量，提高手机运行速度，延长使用寿命，提高安全性。

技术领域

本发明涉及手机技术领域，具体是一种手机壳体。

背景技术

手机已经成为人们生活的必须品，现代的智能手机朝向轻薄的方向发展，使得手机没有足够的空间设置散热结构，通常手机内电路板产生的热量直接经由手机外壳向外释放，但是由于手机外壳的散热能力有限，导致手机长时间工作时会出现手机局部过热的问题，主要发生在手机的中上部电路集中的部位。过高的温度不仅仅会影响手机的工作效率，降低手机的运行速度，也会加速内部器件的老化，减少手机的使用寿命，甚至发生自燃等危险情况。

因此，设计一款具有高效散热性能的手机外壳成为行业亟需解决的问题。

发明内容

本发明提出一种手机壳体，解决了现有技术中手机外壳散热能力差，导致的手机过热、运行速度慢、寿命短、易发生危险等问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种手机壳体，包括背壳和围绕所述背壳的边缘一周的侧壳；所述背壳包括上壳和下壳，所述上壳与下壳之间形成第一腔体；所述侧壳包括内壳和外壳，所述内壳和外壳之间形成第二腔体；所述内壳的顶端和所述外壳的顶端密封固定；所述内壳的下端与所述上壳的边缘密封固定，所述外壳的下端与所述下壳的边缘密封固定；所述第一腔体的四周与所述第二腔体连通；

所述下壳的上半部分的中间设置有导热块，所述上壳上与所述导热块相对处设置有与所述导热块匹配的导热孔，所述导热块的顶端容置于所述导热孔内，所述导热块的顶面与所述上壳的顶面平齐；所述导热块与所述导热孔之间密封固定；

所述导热块的外围连接若干毛细传输部，若干所述毛细传输部的另一端呈辐射状向所述第一腔体的外周延伸并延伸至所述第二腔体的下方；

相邻所述毛细传输部之间形成蒸气通道，所述蒸气通道与所述第二腔体连通；

所述第二腔体内设置若干散热片。

进一步地，所述下壳上设置有环绕所述导热块一周的汇集槽，所述汇集槽上开设有若干槽口，所述毛细传输部穿过所述槽口，且所述毛细传输部与所述槽口之间留有缝隙。

进一步地，所述汇集槽的顶端与所述上壳之间留有蒸气过隙，所述蒸气过隙与所述蒸气通道连通。

进一步地，若干所述散热片在所述第二腔体内沿竖直方向设置，所述散热片的两侧边分别与所述内壳和外壳相接。

进一步地，若干所述散热片沿所述背壳的外缘等间距分布。

进一步地，所述导热块与所述导热孔之间由防水胶密封固定。

本发明的有益效果为：

本发明结构简单，设计合理；在中空的手机壳体内设置毛细传输部、蒸气通道、散热片和导热块，通过热管原理快速的将手机产生的热量传递出去；导热块与手机内部的发热量最高的电路集中部位贴合，快速将热量传递到第一腔体内；液态的工作流体受热蒸发，并通过蒸气通道进入到第二腔体内，被散热片冷却后形成液态回流至第一腔体，液态的工作流体在毛细传输部的毛细作用下回流至导热块处进行下一循环；本发明可以快速的传导出手机内部的热量，提高手机运行速度，延长使用寿命，提高安全性。

附图说明