[发明专利]手机壳体

权利要求书

1.一种手机壳体，其特征在于，包括背壳和围绕所述背壳的边缘一周的侧壳；所述背壳包括上壳和下壳，所述上壳与下壳之间形成第一腔体；所述侧壳包括内壳和外壳，所述内壳和外壳之间形成第二腔体；所述内壳的顶端和所述外壳的顶端密封固定；所述内壳的下端与所述上壳的边缘密封固定，所述外壳的下端与所述下壳的边缘密封固定；所述第一腔体的四周与所述第二腔体连通；

所述下壳的上半部分的中间设置有导热块，所述上壳上与所述导热块相对处设置有与所述导热块匹配的导热孔，所述导热块的顶端容置于所述导热孔内，所述导热块的顶面与所述上壳的顶面平齐；所述导热块与所述导热孔之间密封固定；

所述导热块的外围连接若干毛细传输部，若干所述毛细传输部的另一端呈辐射状向所述第一腔体的外周延伸并延伸至所述第二腔体的下方；

相邻所述毛细传输部之间形成蒸气通道，所述蒸气通道与所述第二腔体连通；

所述第二腔体内设置若干散热片；

所述下壳上设置有环绕所述导热块一周的汇集槽，所述汇集槽上开设有若干槽口，所述毛细传输部穿过所述槽口，且所述毛细传输部与所述槽口之间留有缝隙；

所述汇集槽的顶端与所述上壳之间留有蒸气过隙，所述蒸气过隙与所述蒸气通道连通。

2.如权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，若干所述散热片在所述第二腔体内沿竖直方向设置，所述散热片的两侧边分别与所述内壳和外壳相接。

3.如权利要求2所述的手机壳体，其特征在于，若干所述散热片沿所述背壳的外缘等间距分布。

4.如权利要求3所述的手机壳体，其特征在于，所述导热块与所述导热孔之间由防水胶密封固定。