[发明专利]一种带有Via钢网的IC散热焊盘的开孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板加工生产技术，尤其涉及一种带有Via钢网的IC散热焊盘的开孔方法。

背景技术

在当今电子行业的高速发展中，几乎所有的电子设备都需要PCBA的支持。而PCBA又向着高度集成化、小型化快速发展，造成PCB布线高度密集，焊盘无法避免的存在Via Hole（导通孔）。散热焊盘（有Via Hole）印刷上锡膏，Via Hole气体无法排出，焊接后会形成气泡、炸锡等品质不良。

注释：

1、气泡危害：电路板在长时间工作，散热焊盘产生大量的热。由于气泡的产生，导致产生的热量无法及时有效散热，造成工作电子元件温度持续升高，超过温度极限，电子元件电气特性遭到破坏。

2、炸锡危害：炸锡形成锡珠飞溅，造成电子元件短路。

发明内容

为了解决以上技术问题，本发明提出了一种带有Via钢网的IC散热焊盘的开孔方法。通过设计特殊钢网开孔方法，避让开Via Hole，在印刷锡膏时，让锡膏远离Via Hole，利于Via Hole气体排出，解决焊接后形成的气泡、炸锡品质不良，大幅度提高PCBA良率。

本发明的技术方案是：

一种带有Via钢网的IC散热焊盘的开孔方法，

主要包括：

1）钢网开孔边缘距离Via Hole至少0.3mm；

2）开设一道以上的气体排出通道。

气体排出通道形状应满足越往外，通道越宽，即呈喇叭状。

具体操作步骤如下，

1）、选取钢网板材；根据Gerber file元件最小间距，选取合适厚度的不锈钢，钢网厚度范围：0.08mm-0.15mm；

2）、根据Gerber file（Gerber file 电路板电子图档）散热焊盘Via Hole具体位置，设计钢网方案。

设计要点:

2.1）、钢网开孔边缘距离Via Hole至少0.3mm；

2.2）、开设一道以上的气体排出通道；

3）、依据设计的钢网方案进行编程切割；切割精度要求在0.01mm；

4）、切割后进行抛光处理，钢网印刷锡膏后，利于脱模。

本发明的有益效果是

印刷锡膏后，使锡膏与Via Hole保持在0.3mm以上。在锡膏受热融化以利于Via Hole气体排出，解决焊接后形成的气泡、炸锡品质不良。

具体实施方式

下面对本发明的内容进行更加详细的阐述：

本发明的一种带有Via钢网的IC散热焊盘的开孔方法，

主要包括如下几点：

1）钢网开孔边缘距离Via Hole至少0.3mm；

2）钢网开孔方案要设计一道以上的气体排出通道。

3）气体排出通道形状应满足越往外，通道越宽，即呈喇叭状。

具体实施过程如下：

1、选取钢网板材。根据Gerber file元件最小间距，选取合适厚度的不锈钢

钢网厚度一般范围：0.08mm-0.15mm

2、根据Gerber file散热焊盘Via Hole具体位置，设计钢网方案。

设计要点:

2.1、钢网开孔边缘距离Via Hole至少0.3mm

2.2、钢网开孔方案设计几道气体排出通道

3、依据设计的钢网方案进行编程切割。切割精度要求在0.01mm。切割后要进行抛光处理，钢网印刷锡膏后，利于脱模。

以上，一种面向IC散热焊盘有Via钢网的发明得以实现

本发明可有效解决气泡、炸锡品质不良。大幅度提高生产电路板的良率，降低生产成本，提高电路板竞争力。