[发明专利]用于固定RFID芯片的方法以及印章板

说明书

本发明涉及一种用于将作为识别特征的RFID芯片(2)固定在优选用于手动印章的印章板(1)上的方法，所述RFID芯片(2)与印章板(1)基本上不可拆地连接，RFID芯片(2)封装在印章板(1)内部，本发明还涉及一种优选用于手动印章的印章板(1)，包括与印章板(1)基本上不可拆地连接的作为识别特征的RFID芯片(2)，RFID芯片(2)封装在印章板(1)内部。

技术领域

本发明涉及一种用于将作为识别特征的RFID芯片固定在优选用于手动印章的印章板上的方法，所述RFID芯片与印章板基本上不可拆地连接。

本发明还涉及一种优选用于手动印章的印章板，其包括与印章板基本上不可拆地连接的作为识别特征的RFID芯片。

背景技术

将RFID芯片(射频识别芯片)与印章板或文字板的连接，以便实现借助存储于RFID芯片中的信息尽可能明确地识别印章板或文字板，这由CN 201913899 U已知：在此公开了一种在表面中具有凹部的印章板，RFID芯片基本上不可拆地粘接入该凹部中。RFID芯片可包含配置给印章板的印章的唯一识别号并且不能非破坏性地与印章板分离。

但对于可靠地识别印章板，不仅期望RFID芯片与印章板固定连接，而且也期望尽可能可靠地保护RFID芯片以防损坏，因为RFID芯片的损坏可导致印章板不能再被可靠地识别。

发明内容

现在，本发明的任务在于提供一种如开头所述的方法，借助该方法，RFID芯片既可靠且持久地与印章板连接，又能尽可能可靠地被保护以防损坏或移除RFID芯片的企图。

此外，本发明的任务在于提供一种如开头所述的印章板，其具有与其持久连接并且尽可能可靠地被保护以防损坏或盗窃的RFID芯片。

为此，本发明规定一种相应的方法以及一种印章板。根据本发明的用于将作为识别特征的RFID芯片固定在印章板上的方法，所述RFID芯片与印章板连接，所述RFID芯片通过灌封通过固化的灌封材料封装在印章板内部，并且所述RFID芯片在通过灌封材料封装之前容纳于保持装置中且用印章板的封装RFID芯片的盖体覆盖，该保持装置作为印章板的一部分制出。

根据本发明的印章板包括与印章板连接的作为识别特征的RFID芯片，所述RFID芯片封装在印章板内部，所述RFID芯片容纳于印章板的作为印章板的一部分制出的保持装置中、利用盖体覆盖并且通过固化的灌封材料灌封到印章板中，其中，灌封材料完全或部分覆盖盖体。

在方法方面，按照本发明规定，RFID芯片封装在印章板内部。该方法因此用于将RFID芯片与印章板可靠地连接。术语“可靠”(sicher)或“固定”(Sicherung)可理解为RFID芯片一方面不能非破坏性地从印章板移除并且另一方面在很大程度上受到保护以防损坏。印章板优选用于手动印章。如技术人员所知，RFID芯片或RFID应答器具有可通过适合的读取装置尤其是非接触地从RFID芯片读取的信息或数据。这些数据可用作印章板的识别特征。因此，可借助RFID芯片来检验印章板的真实性。RFID芯片或RFID系统的功能已充分公开，因而可省略对其更详细的描述。为了可靠地容纳RFID芯片，按照本发明将其封装在待制造的印章板内部，也就是说，封装过程在印章生产期间进行。RFID芯片尤其是可在印章板的不同生产阶段中集成到印章板中，在所述生产阶段中例如部分制成印章板。被封装的RFID芯片优选完全被印章板包围或覆盖，即RFID芯片优选完全集成到印章板中。以这种方式，RFID芯片在不损坏印章板或RFID芯片本身的情况下不能从印章板中取出。此外，RFID芯片意外损坏的可能性因其容纳于印章板内部而降低。