[发明专利]用于固定RFID芯片的方法以及印章板

权利要求书

1.用于将作为识别特征的RFID芯片(2)固定在印章板(1)上的方法，所述RFID芯片(2)与印章板(1)连接，其特征在于，所述RFID芯片(2)通过灌封通过固化的灌封材料(V)封装在印章板(1)内部，并且所述RFID芯片在通过灌封材料(V)封装之前容纳于保持装置(4)中且用印章板(1)的封装RFID芯片(2)的盖体(8)覆盖，该保持装置(4)作为印章板(1)的一部分制出。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述RFID芯片(2)通过聚甲醛封装。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述RFID芯片(2)在通过灌封材料(V)封装之前容纳于夹紧装置(4a)形式的保持装置(4)中，该夹紧装置作为印章板(1)的一部分制出。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述RFID芯片(2)在用盖体(8)覆盖之前容纳于保持装置(4)中，所述盖体(8)与保持装置(4)不可拆地连接。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述盖体(8)与保持装置(4)形锁合地连接。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印章板(1)由塑料制成。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述印章板由聚甲醛制成。

8.印章板(1)，所述印章板包括与印章板(1)连接的作为识别特征的RFID芯片(2)，其特征在于，所述RFID芯片(2)封装在印章板(1)内部，所述RFID芯片(2)容纳于印章板的作为印章板(1)的一部分制出的保持装置中、利用盖体(8)覆盖并且通过固化的灌封材料灌封到印章板(1)中，其中，灌封材料完全或部分覆盖盖体。

9.根据权利要求8所述的印章板(1)，其特征在于，所述RFID芯片(2)用盖体(8)不可拆地覆盖。