[发明专利]天线装置及移动终端

权利要求书

1.一种天线装置，其特征在于，所述天线装置包括：金属壳体、地馈弹片以及电路板，所述金属壳体设置有微缝天线和地馈金属片，所述地馈金属片与所述微缝天线电连接，所述电路板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述微缝天线的调谐开关设置在所述第一表面，所述地馈弹片设置在所述第二表面，且所述地馈弹片与所述地馈金属片电连接，所述地馈金属片接地，所述电路板包括贯穿所述第一表面及所述第二表面的贯孔，所述调谐开关的接地端口通过所述贯孔电连接所述地馈弹片，并通过与地馈弹片相连的地馈金属片连接到地，以将激励信号产生的电磁波在调谐开关处产生的包括二次谐波和三次谐波的谐波快速回流到地；其中，所述地馈金属片包括第一子地馈部、第二子地馈部以及中间部，所述中间部沿第一方向上的尺寸大于所述第一子地馈部以及所述第二子地馈部在沿第一方向上的尺寸，所述第一方向为与第一子地馈部、中间部以及第二子地馈部的排布方向相垂直的方向。

2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述地馈弹片位于所述贯孔的一个开口端，所述调谐开关的接地端口通过所述贯孔电连接所述地馈弹片。

3.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述地馈弹片与所述贯孔在所述第二表面的开口端之间存在预设距离，所述调谐开关的接地端口通过所述贯孔及在所述第二表面上的连接导线电连接所述地馈弹片。

4.如权利要求3所述的天线装置，其特征在于，所述连接导线位于所述贯孔在所述第二表面上的开口端和所述地馈弹片的中心之间的连线上。

5.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述电路板包括多个介质层，每个介质层上设置第一子贯孔，多个所述介质层的第一子贯孔联通以形成所述贯孔。

6.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括主馈金属片和主馈弹片，所在主馈金属片设置在所述金属壳体上，所述主馈弹片设置在所述电路板上，所述主馈弹片抵接所述主馈金属片。

7.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括多个连接件，所述金属壳体包括第一部分、第二部分及密封层，所述第一部分与所述第二部分之间间隔设置以形成天线微缝，所述密封层设置在所述天线微缝内，所述第一子地馈部及所述第二子地馈部分别设置在所述中间部的相对的两端，所述第一子地馈部及所述第二子地馈部设置有多个通孔，所述连接件设置在所述通孔的外围且所述连接件用于将所述第一子地馈部与所述第一部分电连接，且所述连接件将所述第二子地馈部与所述第二部分电连接。

8.如权利要求7所述的天线装置，其特征在于，所述连接件与所述地馈金属片为一体结构。

9.如权利要求7所述的天线装置，其特征在于，多个所述通孔呈矩阵排布。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1～9所述的天线装置。