1.高增益吸波性能提升装置，其特征在于包括由上到下尺寸一致介质基板和接地板，其中介质基板上表面贴附有金属天线贴片，介质基板的中部设有垂直贯穿介质基板的圆柱形金属导体，接地板上设有与圆柱形金属导体底面同心的圆孔，所述金属天线贴片的圆形覆盖面的半径为0.1λ，其中λ＝122mm，λ为2.45GHz射频的波长，厚度为0.02mm，材料为铜，所述介质基板的材料为Rogers RO6010，介电常数εr＝10.2，厚度d＝2.54mm，长度和宽度均为30mm，金属天线贴片的中心点与介质基板上表面的中心点位置一致；所述金属天线贴片的设计形状及尺寸满足如下要求，建立平面直角坐标系，根据以下公式进行金属天线贴片的设计：
y = x t a n π 12 + ( 6 - 2 2 ) ( 1 - t a n π 12 ) ( ( 6 - 2 2 ) ( t a n π 12 - 1 ) t a n π 12 m m ≤ x ≤ 6 - 2 2 m m ) ]]>
y = - x 2 + 14 x - 46 + 2 2 + 5 - 2 ( 6 - 2 2 m m ≤ x ≤ 7 m m ) ( 6 - 2 2 m m ≤ y ≤ 6 m m ) ]]>
y = - x 2 + 14 x - 195 4 + 11 2 ( 7 m m ≤ x ≤ 7.5 m m ) ( 5.5 m m ≤ y ≤ 6 m m ) ]]>
x = y 2 2 - 11 2 y + 181 8 ( 7.5 m m ≤ x ≤ 15.5 m m ) ( 1.5 m m ≤ y ≤ 5.5 m m ) ]]>
y = - 2 9 x 2 + 62 9 x - 467 9 ( 15.5 m m ≤ x ≤ 17 m m ) ( 1 m m ≤ y ≤ 1.5 m m ) ]]>
y = - x 2 + 19 2 ( 17 m m ≤ x ≤ 19 m m ) ]]>
将以上公式得到的线段依次连接，得到原始图形一，将原始图形一以直线y＝0为对称轴，进行镜像对称，得到原始图形二，原始图形一和原始图形二合并，得到几何图形一，将几何图形一以点作为旋转点，顺时针旋转30°并沿x轴和y轴方向分别缩小到原来的0.8倍，得到几何图形二，将几何图形一以点作为旋转点，顺时针旋转60°，得到几何图形三，将几何图形一以点作为旋转点，顺时针旋转90°并沿x轴和y轴方向分别缩小到原来的0.8倍，得到几何图形四，将几何图形一沿x轴和y轴方向分别扩大到原来的1.2倍，得到扩大几何图形一，将扩大几何图形一、几何图形二、几何图形三和几何图形四合并得到分形图形一，将分形图形一以y＝0为对称轴进行镜像对称，得到分形图形二，依次连接点：
A - - - ( ( 6 - 2 2 ) ( t a n π 12 - 1 ) t a n π 12 , ( 4.8 - 2 2 5 ) t a n 5 π 12 ) ]]>
B - - - ( ( 6 - 2 2 ) ( t a n π 12 - 1 ) t a n π 12 , - ( 4.8 - 2 2 5 ) t a n 5 π 12 ) ]]>
C - - - ( ( 6 - 2 2 ) ( t a n π 12 - 1 ) t a n π 12 - ( 4.8 - 2 2 5 ) t a n 5 π 12 , 0 ) ]]>，
得到等腰三角形ABC，将分形图形一、分形图形二和等腰三角形ABC合并得到旋转图形一，将旋转图形一以点作为旋转点，分别依次旋转90°、180°和、270°，得到旋转图形二、旋转图形三和旋转图形四。旋转图形一、旋转图形二、旋转图形三和旋转图形四合并得到封闭图形，将封闭图形的圆形覆盖面的半径缩小到原来的0.24765倍得到所需特定形状和尺寸的金属天线贴片得到所需的金属贴片；所述圆柱形金属导体的一端与金属天线贴片连接，圆柱形金属导体的材料为铜，其底面半径r＝0.5mm，厚度d＝2.54mm，圆柱形金属导体与金属天线贴片的连接处圆心与介质基板四条侧边的垂直距离分别为16.51mm、16.51mm、13.49mm和13.49mm，与圆柱形金属导体相对的接地板上圆孔的孔径R＝1.9mm，所述圆柱形金属导体另一端的输出接口与能量管理电路相连，该能量管理电路用于将吸收到的能量进行储存。
