[发明专利]压电薄膜传感器及其制备方法有效
申请号: | 201711249555.X | 申请日: | 2017-12-01 |
公开(公告)号: | CN109873074B | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 陈雄;朱彪;梁海;郑洁;刘涛;王丽 | 申请(专利权)人: | 深圳市豪恩声学股份有限公司 |
主分类号: | H10N30/045 | 分类号: | H10N30/045;H10N30/06;H10N30/87;H10N30/88;H10N30/00;H10N30/30;H01L23/552 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 薄膜 传感器 及其 制备 方法 | ||
1.一种压电薄膜传感器的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
S1:提供PET膜,所述PET膜包括相对设置的正表面和背表面,于所述PET膜上开设孔并使所述孔贯穿至所述正表面和所述背表面;
S2:将所述PET膜的所述正表面分设为导电区和绝缘区,于所述导电区上印刷银浆线路并烘干处理,再于所述绝缘区上印刷绝缘油;
S3:于所述PET膜的所述背表面印刷屏蔽材料;
S4:于所述导电区上的所述银浆线路上涂覆导电胶;
S5:提供FPC电路板,将所述FPC电路板贴合固定于所述PET膜的侧端,并将所述FPC电路板与所述银浆线路电性连接;
S6:在所述FPC电路板与所述PET膜的接合处印刷胶水并烘干处理;
S7:提供压电薄膜,在所述压电薄膜的相对两面均贴合固定所述PET膜印刷有所述银浆线路的一面;
S8:对所述压电薄膜和所述PET膜进行切割处理以形成压电传感器外形;
S9:所述PET膜为半透明状薄膜,透过所述PET膜准确定位所述压电薄膜上需要极化的电位,对所述压电薄膜对应所述银浆线路的部分进行定点极化;
S10:对所述压电薄膜和所述PET膜进行翻转对折处理以形成压电传感器。
2.根据权利要求1所述的压电薄膜传感器的制备方法,其特征在于:所述屏蔽材料为导电碳浆。
3.根据权利要求1所述的压电薄膜传感器的制备方法,其特征在于:对所述胶水进行烘干处理的温度区间为90℃~140℃。
4.根据权利要求1所述的压电薄膜传感器的制备方法,其特征在于:所述PET膜的厚度为0.01mm~0.10mm。
5.根据权利要求1所述的压电薄膜传感器的制备方法,其特征在于:所述FPC电路板通过热压的方式贴合固定于所述PET膜的侧端。
6.根据权利要求1所述的压电薄膜传感器的制备方法,其特征在于:所述压电薄膜为PQ50压电薄膜。
7.根据权利要求1所述的压电薄膜传感器的制备方法,其特征在于:所述压电薄膜为PVDF压电薄膜。
8.根据权利要求1所述的压电薄膜传感器的制备方法,其特征在于:通过激光机对所述PET膜和所述压电薄膜进行切割处理以形成所述压电薄膜传感器的外形。
9.根据权利要求1~8任一项所述的压电薄膜传感器的制备方法,其特征在于:所述导电胶为异方性导电胶。
10.一种压电薄膜传感器,其特征在于:所述压电薄膜传感器根据权利要求1~9任一项所述的压电薄膜传感器的制备方法制备而成。
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