[发明专利]移动终端

说明书

本申请提供了一种移动终端。所述移动终端包括天线装置、麦克风及耳机孔，所述天线装置包括微缝天线，所述微缝天线的调谐开关的接地端口接地，形成第一地支路，所述麦克风及所述耳机孔接地，形成第二地支路，所述第一地支路及所述第二地支路彼此独立，没有交汇。本申请的移动终端在通信时的通信质量较高。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

随着移动通讯技术的发展，移动终端(特别是手机)发展出来了多种多样的形式和材质。由于金属后盖使得移动终端的外观更加绚丽，且金属后盖更加耐磨，因此，将移动终端的后盖(电池盖)设置为金属材质逐渐成了主流。移动终端在与其他移动终端进行通信的时候，常常需要天线将电磁波信号辐射出去，以及需要天线来接收其他移动终端发出的电磁波信号。目前常用的天线为平面倒F天线(Planar Inverted-F Antenna,PIFA)和倒F天线(Inverted-F Antenna,IFA)。然而，这些天线应用于金属外壳的移动终端上时，由于金属外壳的屏蔽作用，这些天线无法接收电磁波信号以及无法辐射电磁波信号。因此，金属外壳上常常设置天线微缝，以将电磁波信号辐射出去以及接收电磁波信号。然而，金属外壳的移动终端在发射电磁波信号的时候，容易导致辐射杂散超标。辐射杂散是电子设备的强制认证指标，特别是全球移动通通信系统(Global System for Mobile Communication,GSM)频段，由于GSM本身的功率较高，很容易导致辐射杂散超标。举例而言，激励信号用于产生GSM900GHZ的电磁波信号，往往会产生二次谐波(1800GHZ)或者三次谐波(2700GHZ)等谐波。当二次谐波和三次谐波的能量到达微缝天线的调谐开关处，微缝天线的调谐开关就会将这些无用的二次谐波及三次谐波等谐波经由天线微缝辐射出去，从而导致辐射杂散超标。

发明内容

本申请提供了一种移动终端。所述移动终端包括天线装置、麦克风及耳机孔，所述天线装置包括微缝天线，所述微缝天线的调谐开关的接地端口接地，形成第一地支路，所述麦克风及所述耳机孔接地，形成第二地支路，所述第一地支路及所述第二地支路彼此独立，没有交汇。

本申请通过将调谐开关的接地端口接地，形成第一地支路；将麦克风及耳机孔接地，形成第二地支路，所述第一地支路及所述第二地支路彼此独立，没有交汇。即，将所述调谐开关通过单独的一条接地支路接地，从而使得所述调谐开关上的二次谐波及三次谐波等谐波快速回流到地极，从而达到了快速消除辐射杂散的技术效果。进而提高了所述移动终端在通信时候的通信质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请提供的移动终端的等效电路示意图。

图2为本申请一实施方式提供的移动终端的结构示意图。

图3本申请移动终端中的电路板的结构示意图。

图4为本申请一实施方式中天线装置中地馈弹片与调谐开关相连的结构示意图。

图5为本申请另一实施方式中天线装置中地馈弹片与调谐开关相连的结构示意图。

图6为本申请又一实施方式提供的移动终端的结构示意图。

图7为图6中沿I-I线的剖面结构示意图。

图8为本申请一实施方式提供的地馈金属片中的通孔的排布示意图。

图9为本申请一实施方式提供的地馈金属片的结构示意图。

图10为本申请另一实施方式提供的地馈金属片的结构示意图。