[发明专利]抗蚀剂剥离液组合物

说明书

本发明涉及抗蚀剂剥离液组合物，更详细而言，涉及如下抗蚀剂剥离液组合物，其特征在于，包含：季铵盐化合物1～15重量％、非质子性极性有机溶剂20～60重量％、无机碱或其盐化合物0.01～1重量％、下述化学式1所表示的化合物1～20重量％、以及余量的水。下述化学式1中，R₁～R₃中的一个为碳原子数1～3的烷基胺，此时，R₁～R₃中的其余为氢。[化学式1]

技术领域

本发明涉及抗蚀剂剥离液组合物。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化，半导体元件的高集成化和多层化正在飞速发展，因此需要用于进行光致抗蚀剂(photoresist，PR)图案的微细化而稳定地形成0.5μm以下的微细电路的技术。

半导体元件或液晶显示元件的微细电路是通过光刻(photolithography)工序实现的。光刻工序以如下工序进行：在基板上所形成的铝、铝合金、铜、铜合金、钼、钼合金等的导电性金属膜或氧化硅膜、氮化硅膜等绝缘膜上，均匀地涂布光致抗蚀剂，并将其选择性地进行曝光、显影处理而形成光致抗蚀剂图案，然后将图案化的光致抗蚀剂膜用作掩模而将上述导电性金属膜或绝缘膜通过湿式或干式进行蚀刻，将微细电路图案转印至光致抗蚀剂下部层后，将无用的光致抗蚀剂层利用剥离液(stripper)去除。

其中所使用的光致抗蚀剂根据照射射线后在显影液中的溶解性的差异而被分为负型或正型。

负型光致抗蚀剂是指，被曝光的部位固化，对于显影液的溶解性降低，从而以图案部存在的光致抗蚀剂。与此不同，被曝光的部分发生显影时称为正型光致抗蚀剂

负型光致抗蚀剂具有灵敏度、耐热性、与基板的粘接性优异的特征，并且与正型光致抗蚀剂相比，具有因耐镀敷性优异而在20μm以上的厚膜中也能够获得良好的形状的优点。然而，上述负型光致抗蚀剂与正型光致抗蚀剂相比，存在剥离不便或难以被剥离的缺点。

负型光致抗蚀剂中代表性的彩色抗蚀剂可通过安装于互补金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor，CMOS)或电荷耦合元件(charge coupleddevice，CCD)等图像传感器的彩色摄影装置内来用于实际获得彩色图像，除此之外，也用作呈现摄影元件、等离子体显示器面板(PDP)、液晶显示装置(LCD)、场发射显示器(FED)和发光显示器(LED)的色彩的最主要的部件之一。

例如，LCD中使用的滤色器基板通常由红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)图案和起到用于阻断各像素之间的漏光并提高对比的作用的黑矩阵、以及对液晶盒施加电压的共用电极构成。

近年来，随着显示器的大面积化、微细图案化的进行，为了改善开口率且增加生产效率，还采用在形成有驱动电路的阵列上部构成滤色器的工序。

在这样的滤色器制造工序中会不可避免地发生光致抗蚀剂图案的不良，光致抗蚀剂一旦固化，仅通过将错误的部分去除而进行修理是几乎不可能的，并且几乎没有能够将光致抗蚀剂去除的溶剂，因此就不良滤色器而言，不会进行修理等重新加工而大部分会被直接废弃处理，因而存在生产率降低的问题。

为了解决该问题，正在开发用于将固化的光致抗蚀剂去除的组合物。

作为光致抗蚀剂的剥离方法，采用利用剥离液的湿式剥离法，此时所使用的剥离液理论上应能够将作为去除对象物的光致抗蚀剂完全剥离，且在冲洗(rinse)后残留物不应留在基板上。此外，应具备不使光致抗蚀剂下部层的金属膜或绝缘膜受到损伤的低腐蚀性。对此，如果构成剥离液的组成物质间发生相互反应，则剥离液的储存稳定性会成为问题，且可能会因制造剥离液时的混合顺序而出现其他物性，因此应具备组成物质间的无反应性以及高温稳定性。进一步，剥离液操作容易、毒性低且安全为佳。此外，可被一定剥离液量处理的基板数量应当多，且构成剥离液的成分的获得应当容易。