[发明专利]内埋式电路板及其制作方法

说明书

一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一包括至少一焊垫的第一双面电路基板，所述第一双面电路基板上连接有至少一导电凸块，且所述导电凸块与所述焊垫位于同侧；提供一多层电路基板，并在所述多层电路基板中开设一贯穿的安装槽；将所述多层电路基板通过一胶粘层压合至所述第一双面电路基板连接有所述导电凸块的表面，并使所述导电凸块电连接所述多层电路基板，且所述安装槽对应所述焊垫，从而得到一中间体；以及在所述焊垫上安装电子元件。本发明还提供一种内埋式电路板。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种内埋式电路板及其制作方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。

通过将柔性电路板的电子元件(如电阻、电容等)嵌埋在电路基板的内部有利于减少柔性电路板的整体厚度，从而减少电子产品的厚度。然而，现有的使用嵌埋技术制造柔性电路板的时候，通常是在一电路基板上通过增层法形成多层电路板再开孔以收容电子元件，或者在一电路基板上直接通过增层法直接形成开孔的多层电路板以收容电子元件，然而，上述方法要么存在定深开孔难度大的问题，要么存在开孔贴合对位不准的问题，均容易降低柔性电路板的良率，导致生产成本增加。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种上述问题的内埋式电路板的制作方法。

还提供一种上述制作方法制作的内埋式电路板。

一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一包括至少一焊垫的第一双面电路基板，所述第一双面电路基板上连接有至少一导电凸块，且所述导电凸块与所述焊垫位于同侧；

提供一多层电路基板，并在所述多层电路基板中开设一贯穿的安装槽；

将所述多层电路基板通过一胶粘层压合至所述第一双面电路基板连接有所述导电凸块的表面，并使所述导电凸块电连接所述多层电路基板，且所述安装槽对应所述焊垫，从而得到一中间体；以及

在所述焊垫上安装电子元件。

一种内埋式电路板，包括：

一第一双面电路基板，所述第一双面电路基板上连接有至少一电子元件及至少一导电凸块，所述导电凸块与所述电子元件位于同侧；

一胶粘层；

一多层电路基板，通过所述胶粘层结合于所述第一双面电路基板的连接有所述电子元件的表面，所述多层电路基板中开设至少一贯穿的安装槽，所述电子元件收容于所述安装槽中，所述导电凸块电连接所述多层电路基板与所述第一双面电路基板。

本发明的内埋式电路板，其通过将带有焊垫的所述第一双面电路基板与带有安装槽的所述多层电路基板压合，并通过所述导电凸块电连接所述第一双面电路基板及所述多层电路基板制得，其制作工艺简单，从而降低了生产成本。

附图说明

图1是本发明一较佳实施方式的第一双面电路基板的剖视示意图。

图2是本发明一较佳实施例的多层电路基板的剖视示意图。

图3是将图2所示的多层电路基板压合至图1所示的第一双面电路基板后得到的中间体的剖视示意图。

图4是在图3中的安装槽中安装电子元件的截面示意图。

图5是在图3所示的中间体的最外侧上形成覆盖膜并在安装槽中安装电子元件的截面示意图。

图6是本发明另一实施方式的第一双面电路基板的剖视示意图。