[发明专利]内埋式电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一包括至少一焊垫的第一双面电路基板，所述第一双面电路基板上连接有至少一导电凸块，且所述导电凸块与所述焊垫位于同侧；

提供一多层电路基板，并在所述多层电路基板中开设一贯穿的安装槽；

将所述多层电路基板通过一胶粘层压合至所述第一双面电路基板连接有所述导电凸块的表面，并使所述导电凸块电连接所述多层电路基板，且所述安装槽对应所述焊垫，从而得到一中间体；以及

在所述焊垫上安装电子元件。

2.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，所述导电凸块为圆台形，其包括一第一端及一与所述第一端相对的第二端，所述第一端直径大于所述第二端，所述第一端连接于所述第一双面电路基板，所述第二端电连接所述多层电路基板。

3.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，所述第一双面电路基板包括一绝缘的第一基层及形成于所述第一基层的相对的两个表面且相互电连接的两个第一导电线路层，所述第一导电线路层包括所述焊垫，所述导电凸块连接于包括有所述焊垫的所述第一导电线路层。

4.如权利要求3所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，在提供所述第一双面电路基板的步骤之后，还包括在所述第一导电线路层的焊垫及连接所述导电凸块的区域上进行表面处理以形成一保护层的步骤。

5.如权利要求4所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，所述多层电路基板包括一第二双面电路基板，所述第二双面电路基板包括一绝缘的第二基层以及形成于所述第二基层的相对的两个表面的两个第二导电线路层，所述多层电路基板还包括通过增层法在所述第二双面电路基板的表面形成的至少一电路基板，每一电路基板包括形成于所述第二双面电路基板表面的一结合层、一形成于所述结合层一表面的一第三基层以及形成于所述第三基层的表面的一第三导电线路层，所述安装槽贯穿每一第三导电线路层、每一第三基层、每一结合层以及所述第二双面电路基板，所述电路基板中开设有至少一导电盲孔，所述导电盲孔用于电性连接所述第三导电线路层以及所述第二导电线路层。

6.一种内埋式电路板，包括：

一第一双面电路基板，所述第一双面电路基板上连接有至少一电子元件及至少一导电凸块，所述导电凸块与所述电子元件位于同侧；

一胶粘层；

一多层电路基板，通过所述胶粘层结合于所述第一双面电路基板的连接有所述电子元件的表面，所述多层电路基板中开设至少一贯穿的安装槽，所述电子元件收容于所述安装槽中，所述导电凸块电连接所述多层电路基板与所述第一双面电路基板。

7.如权利要求6所述的内埋式电路板，其特征在于，所述导电凸块为圆台形，其包括一第一端及一与所述第一端相对的第二端，所述第一端直径大于所述第二端，所述第一端连接于所述第一双面电路基板，所述第二端电连接所述多层电路基板。

8.如权利要求6所述的内埋式电路板，其特征在于，所述第一双面电路基板包括一绝缘的第一基层及形成于所述第一基层的相对的两个表面且相互电连接的两个第一导电线路层，所述第一导电线路层包括至少一焊垫，所述电子元件连接于所述焊垫，所述导电凸块连接于设有所述电子元件的所述第一导电线路层。

9.如权利要求8所述的内埋式电路板，其特征在于，所述导电凸块与所述第一双面电路基板及所述多层电路基板之间、以及所述焊垫与电子元件之间形成有一保护层。

10.如权利要求9所述的内埋式电路板，其特征在于，所述多层电路基板包括一第二双面电路基板，所述第二双面电路基板包括一绝缘的第二基层以及形成于所述第二基层的相对的两个表面的两个第二导电线路层，所述多层电路基板还包括形成在所述第二双面电路基板表面的至少一电路基板，每一电路基板包括形成于所述第二双面电路基板表面的一结合层、一形成于所述结合层一表面的一第三基层以及形成于所述第三基层的表面的一第三导电线路层，所述安装槽贯穿每一第三导电线路层、每一第三基层、每一结合层以及所述第二双面电路基板，所述电路基板中开设有至少一导电盲孔，所述导电盲孔用于电性连接所述第三导电线路层以及所述第二导电线路层。