[发明专利]一种笔记本电脑转轴腔及其制造工艺

说明书

技术领域

本发明属于笔记本电脑转轴技术领域，尤其涉及到一种笔记本电脑转轴腔及其制造工艺。

背景技术

随着科技的发展，各种电子产品不断的出现，给人们的生活带来巨大的改变，特别是电脑的使用改变了人们的生活方式，加快了人们的生活节奏。近二十年来，随着材料科学的发展和体积更小的集成芯片出现，电脑已衍变成一种体积小，厚度薄，重量轻且易于随身携带的笔记本电脑。而现有的笔记本均以掀盖式居多，为符合薄、小与重量轻等设计的考虑，一般都设计成由主机本体和键盘构成的底座以及显示屏和盖体构成的上盖两部分构成。而笔记本电脑在不使用或用毕状态时，上盖就盖合在其底座上，在使用时须将其上盖向上掀开至适当角度，才能便于操作使用。

目前用于笔记本电脑显示器与键盘本体连接的转轴零件为锌合金一体压铸件，因是笔记本电脑的显示器与键盘的连接键，且外露，所以外观要求高，颜色要求多样化，然而，压铸成型很难达到外观要求：其表面有分模线，且电镀处理时会有气泡产生；产品型腔较深，压铸成型，型芯拔模斜度大，很难达到垂直的美观要求，表面处理目前只能电镀，不能满足多样化需求。

另，中国专利“笔记本电脑转轴仓内走线结构”，申请号201310057297.0，申请公布号CN 103149988 A，只是公开了“包括笔记本转轴仓，所述转轴仓内部对称设置一对向内开启的卡线门，所述卡线门上或卡线门与转轴仓内壁配合设置配线位”，侧重于转轴仓的走线结构，并没有解决上述问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种笔记本电脑转轴腔及其制造工艺，其结构精简，外形美观，便于加工成型，与笔记本电脑的转轴的匹配度高，安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，产品的使用寿命长，且挡片与筒形腔体之间通过激光点焊连接，无残渣，连接处完美无瑕，适用于高端笔记本产品。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：

本发明提供了一种笔记本电脑转轴腔，包括筒形腔体和设于所述筒形腔体内的挡片，所述筒形腔体内形成容置空间，所述挡片与所述筒形腔体的内壁点焊连接且所述挡片垂直于所述筒形腔体的内壁；

所述筒形腔体包括依次连接的七个面且分别是第一平面、外凸的第一弧面、外凸的第二弧面、先外凸后内凹的第三弧面、外凸的第四弧面、外凸的第五弧面和外凸的第六弧面，所述七个面一体成型，所述第一平面与所述第二弧面相对，所述第一弧面、第二弧面、第三弧面、第四弧面、第五弧面和第六弧面皆位于所述第一平面的同一侧；

所述挡片具有三个通孔且分别为大通孔、中通孔和小通孔，所述大通孔的孔径大于中通孔的孔径，且中通孔的孔径大于所述小通孔的孔径；所述大通孔靠近所述筒形腔体的第一弧面，所述中通孔靠近所述筒形腔体的第六弧面，所述小通孔位于所述中通孔和所述大通孔之间；

所述挡片的形状及尺寸与所述筒形腔体的截面形状及尺寸一致；

所述挡片的边缘与所述筒形腔体的内壁紧密贴合，且挡片的边缘与第一平面、第一弧面、第二弧面和第六弧面为点焊连接。

进一步地说，所述筒形腔体的长度为29.80-30.00mm，所述挡片的一面与所述筒形腔体的一端的距离为22.80-23.00mm；

所述筒形腔体的宽度为11.30-11.60mm，且高度为20.74-30.04mm。

进一步地说，所述挡片的厚度为0.95-1.00mm。

进一步地说，所述筒形腔体的壁厚0.70±0.05mm，所述大通孔的直径为3.50-3.70mm，所述中通孔的直径为2.50-2.70mm，所述小通孔的直径为2.30-2.50mm。

进一步地说，所述小通孔的孔心与第一平面之间的距离为3.37±0.10mm；所述小通孔的孔心与第五弧面的内壁的最外点在Y轴向的距离为7.625±0.10mm；所述大通孔和所述小通孔的孔心距在X轴向的距离为1.74±0.10mm，且在Y轴向的距离为6.11±0.10mm；所述中通孔和所述小通孔的孔心距在X轴向的距离为0.94±0.10mm，且在Y轴向的距离为4.89±0.10mm。

进一步地说，所述转轴腔的表面从内到外依次镀有铜层、镍层和银层，所述铜层、镍层和银层的总厚度为0.02mm，且所述铜层的厚度为0.002-0.005mm。

本发明还提供了一种所述的笔记本电脑转轴腔的制造工艺，采用激光点焊将所述挡片焊接于所述筒形腔体的内壁；所述挡片的边缘与第一平面、第一弧面、第二弧面和第六弧面为点焊连接。

进一步地说，所述的笔记本电脑转轴腔的制造工艺，按照下述步骤进行：