[发明专利]一种笔记本电脑转轴腔及其制造工艺在审
申请号: | 201711238334.2 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN107842550A | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 吴红兵 | 申请(专利权)人: | 昆山慧智柏电子科技有限公司 |
主分类号: | F16C11/04 | 分类号: | F16C11/04;G06F1/18;B23P15/00 |
代理公司: | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)32312 | 代理人: | 周雅卿 |
地址: | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 笔记本电脑 转轴 及其 制造 工艺 | ||
1.一种笔记本电脑转轴腔,其特征在于:包括筒形腔体(1)和设于所述筒形腔体内的挡片(2),所述筒形腔体内形成容置空间,所述挡片与所述筒形腔体的内壁点焊连接且所述挡片垂直于所述筒形腔体的内壁;
所述筒形腔体包括依次连接的七个面且分别是第一平面(11)、外凸的第一弧面(12)、外凸的第二弧面(13)、先外凸后内凹的第三弧面(14)、外凸的第四弧面(15)、外凸的第五弧面(16)和外凸的第六弧面(17),所述七个面一体成型,所述第一平面与所述第二弧面相对,所述第一弧面、第二弧面、第三弧面、第四弧面、第五弧面和第六弧面皆位于所述第一平面的同一侧;
所述挡片(2)具有三个通孔且分别为大通孔(21)、中通孔(22)和小通孔(23),所述大通孔的孔径大于中通孔的孔径,且中通孔的孔径大于所述小通孔的孔径;所述大通孔靠近所述筒形腔体的第一弧面,所述中通孔靠近所述筒形腔体的第六弧面,所述小通孔位于所述中通孔和所述大通孔之间;
所述挡片的形状及尺寸与所述筒形腔体的截面形状及尺寸一致;
所述挡片的边缘与所述筒形腔体的内壁紧密贴合,且挡片的边缘与第一平面、第一弧面、第二弧面和第六弧面为点焊连接。
2.根据权利要求1所述的笔记本电脑转轴腔,其特征在于:所述筒形腔体的长度(h1)为29.80-30.00mm,所述挡片的一面与所述筒形腔体的一端的距离(h2)为22.80-23.00mm;
所述筒形腔体的宽度(w1)为11.30-11.60mm,且高度(h3)为20.74-30.04mm。
3.根据权利要求1所述的笔记本电脑转轴腔,其特征在于:所述挡片的厚度为0.95-1.00mm。
4.根据权利要求1所述的笔记本电脑转轴腔,其特征在于:所述筒形腔体的壁厚为0.70±0.05mm,所述大通孔的直径为3.50-3.70mm,所述中通孔的直径为2.50-2.70mm,所述小通孔的直径为2.30-2.50mm。
5.根据权利要求1所述的笔记本电脑转轴腔,其特征在于:所述小通孔的孔心与第一平面之间的距离(h4)为3.37±0.10mm;所述小通孔的孔心与第五弧面的内壁的最外点在Y轴向的距离(h5)为7.625±0.10mm;所述大通孔的孔心和所述小通孔的孔心距在X轴向的距离(h6)为1.74±0.10mm,且在Y轴向的距离(h7)为6.11±0.10mm;所述中通孔的孔心和所述小通孔的孔心距在X轴向的距离(h8)为0.94±0.10mm,且在Y轴向的距离(h9)为4.89±0.10mm。
6.根据权利要求1所述的笔记本电脑转轴腔,其特征在于:所述转轴腔的表面从内到外依次镀有铜层、镍层和银层,所述铜层、镍层和银层的总厚度为0.02mm,且所述铜层的厚度为0.002-0.005mm。
7.一种根据权利要求1所述的笔记本电脑转轴腔的制造工艺,其特征在于:采用激光点焊将所述挡片焊接于所述筒形腔体的内壁;所述挡片的边缘与第一平面、第一弧面、第二弧面和第六弧面为点焊连接。
8.根据权利要求7所述的笔记本电脑转轴腔的制造工艺,其特征在于:按照下述步骤进行:
步骤一、来料型材检验;
步骤二、冲压挡片;
步骤三、CNC加工;
步骤四、激光点焊:将挡片的边缘激光点焊于筒形腔体的内壁;
步骤五、抛光:对转轴腔的筒形腔体的表面进行抛光;
步骤六、电镀:对转轴腔进行电镀;
步骤七、全检后包装,即得成品。
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