[发明专利]适用于激光直接成形技术环氧树脂基预浸料的制备方法

说明书

本发明涉及适用于激光直接成形技术环氧树脂基预浸料的制备方法，提出的适用于LDS技术的预浸料制造方法是以环氧树脂为基体，添加激光粉、潜伏性固化剂、促进剂、增韧剂制备树脂基体，以玻璃纤维布或石英纤维布为增强材料，采用湿法或热熔法制备预浸料。本发明采用环氧树脂为主要基体树脂，原料丰富，价格便宜，采用潜伏型固化剂有效延长了预浸料的保存期限，同时添加激光粉后能够保证预浸料做成的制件表面可以被激光活化，从而可以使用LDS技术，实现在复杂蒙皮表面金属化的问题，扩大LDS技术的应用范围，为制备智能电磁窗结构提供先进的工艺方法。

所属技术领域

本发明涉及一种预浸料的制备方法，涉及一种适用于激光直接成形技术(LDS)预浸料的制造方法。

技术背景

激光直接成型(Laser Direct Structuring简写为LDS)指利用激光直接把电路图案转移到模塑塑料制件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互联结构。这种技术只适用于掺杂专用添加剂的注塑材料，激光投照到制件表面后，制件表面会形成活化金属粒子，作为化学镀铜时的还原剂，催化铜金属的沉淀，从而形成金属层。

随着雷达天线罩技术的发展，形成了一种新型的雷达天线罩机构，即电磁智能结构，简单来讲就是在传统天线罩的内部夹杂一些金属单元和电路芯片，如共形天线罩，频率选择结构罩等。在制备共形天线罩等夹杂金属图案的电磁智能结构时，往往是在预浸料成型的蒙皮上实现复杂的金属图案，实现天线或频选的功能。目前进行蒙皮表面金属化的方法一般是贴金属片或覆铜板，或是电镀、化学镀，或是真空离子镀膜然后激光刻蚀或机加，但对于型面或天线图案复杂、尺寸精度高的金属图案就无法利用以上常规的方法。

LDS技术可以实现在任意复杂型面形成高精度的金属图案。但是目前常见的高透波复合材料无法使用LDS技术，LDS技术的应用受到限制。

发明内容

发明创造目的

本发明的目的是制备一种满足LDS技术的预浸料，实现在复杂蒙皮表面金属化的问题，扩大LDS技术的应用范围，为制备智能电磁窗结构提供先进的工艺方法。本发明提供了一种可利用LDS技术预浸料的制备方法。

发明技术方案

本发明提出的适用于LDS技术的预浸料制造方法是以环氧树脂为基体，添加激光粉、潜伏性固化剂、促进剂、增韧剂制备树脂基体，以玻璃纤维布或石英纤维布为增强材料，采用湿法或热熔法制备预浸料。

适用于激光直接成形技术预浸料的制备方法，通过以下步骤实现：

步骤1：将环氧树脂和增韧剂在50℃～120℃搅拌，形成A组份；

步骤2：将低粘度环氧树脂在室温下与潜伏型固化剂、促进剂、激光粉混合均匀，形成B组份；

步骤3：将A组份和B组份在30℃～100℃下混合均匀，形成预浸料树脂基体；

步骤4：将步骤3得到的预浸料树脂基体采用热熔预浸机或其他等效设备与增强材料热压复合，做成预浸料；或是将步骤3得到的预浸料树脂基体加入有机溶剂后，采用湿法预浸机或其他等效方式与增强材料复合做成预浸料。

步骤1和步骤2所述的环氧树脂树脂为双酚A缩水甘油醚、酚醛环氧树脂及缩水甘油胺型环氧树脂中的至少一种，步骤1所述的环氧树脂用量占40份～80份，步骤2所述低粘度环氧树脂的用量占0～40份。

步骤1中的增韧剂为聚醚砜、聚砜、聚醚醚酮、聚苯醚、聚苯硫醚、聚酰亚胺树脂、聚酚氧树脂和尼龙中的至少一种，增韧剂用量占0份～20份。

所述的步骤2中潜伏性固化剂为双氰胺、改性双氰胺、脲类衍生物、二氨基二苯砜、三氟化硼单乙胺及咪唑固化剂中的至少一种，促进剂为酚类、酸类、酰胺类中的至少一种。激光粉为含有Mg、Al、Zn、Fe的有机金属聚合物或有机金属络合物至少一种。