[发明专利]一种降噪方法、移动终端及计算机可读存储介质有效

专利信息
申请号: 201711230387.X 申请日: 2017-11-29
公开(公告)号: CN108234727B 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 尚岸奇 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04M1/19 分类号: H04M1/19;G10K11/178
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 王洪
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 方法 移动 终端 计算机 可读 存储 介质
【说明书】:

发明提供了一种降噪方法及移动终端,所述方法包括:在通话过程中,确定所述移动终端的电容发出噪音的噪音参数;依据所述噪音参数生成补偿波,其中,所述补偿波与所述移动终端的电容发出的噪音的相位相反;输出所述补偿波,以抵消所述移动终端的电容发出的噪音。在移动终端的电容发出噪音的基础上,发出与移动终端的电容发出的噪音的反相位的声音,能够达到消除移动终端的电容发出的噪音,提升用户的使用体验。

技术领域

本发明涉及通信技术领域,特别是涉及一种降噪方法及移动终端。

背景技术

移动终端PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)布局空间越来越紧张。由于多层陶瓷电容具有封装小、高频特性优异、温度特性可靠成本低等优点,因此其被广泛应用于移动终端中。

而多层陶瓷电容存在一个弊端容易出现电容声,随着移动终端外观设计越来越薄,电容声也更容易被用户感知。尤其是当移动终端处于2G模式下,射频功率放大器会以217HZ频率抽电,从而造成主电源电压以217HZ纹波抖动,PCB板上的电容因为压电效应也会以217HZ震动,从而产生用户可感知的电容声。

由于电容所发出的噪音是电容外电极通过焊锡带动印制电路板振动发声,现有的降低电容发声的方案为,将多层陶瓷电容尽可能减少直接附在电容外电极的焊锡上,仅在电容外电极与垫片的连接处有一层薄薄的锡膏,而PCB通过垫片与降噪电容相连。当电容发生形变时,形变量大的部分不易牵扯PCB一起振动,从而减小PCB的形变量,达到减少电容声的目的,但是上述降噪方法依然无法彻底消除噪声,依然影响用户的使用体验。

发明内容

本发明实施例提供一种降噪方法及移动终端,以解决现有技术中存在的对电容声降噪不彻底的问题。

为了解决上述技术问题,本发明是这样实现的:一种降噪方法,包括:在通话过程中,确定所述移动终端的电容发出噪音的噪音参数;依据所述噪音参数生成补偿波,其中,所述补偿波与所述移动终端的电容发出的噪音的相位相反;输出所述补偿波,以抵消所述移动终端的电容发出的噪音。

第一方面,本发明实施例还提供了一种移动终端,所述移动终端包括:第一确定模块,用于在通话过程中,确定所述移动终端的电容发出噪音的噪音参数;生成模块,用于依据所述噪音参数生成补偿波,其中,所述补偿波与所述移动终端的电容发出的噪音的相位相反;输出模块,用于输出所述补偿波,以抵消所述移动终端的电容发出的噪音。

第二方面,本发明实施例提供了一种移动终端,包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现所述的降噪方法的步骤。

第三方面,本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现所述的降噪方法的步骤。

在本发明实施例中,通过在通话过程中,确定移动终端的电容发出噪音的噪音参数;依据噪音参数生成补偿波,输出补偿波,以抵消移动终端的电容发出的噪音。在移动终端的电容发出噪音的基础上,发出与移动终端的电容发出的噪音的反相位的声音,能够达到消除移动终端的电容发出的噪音,提升用户的使用体验。

附图说明

图1是本发明实施例一的一种降噪方法的步骤流程图;

图2是本发明实施例二的一种降噪方法的步骤流程图;

图3是本发明实施例三的一种降噪方法的步骤流程图;

图4是本发明实施例四的一种移动终端的结构框图;

图5是本发明实施例五的一种移动终端的结构框图;

图6是本发明实施例六的一种移动终端的硬件结构示意图。

具体实施方式

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