[发明专利]芯片封装方法及封装结构

说明书

本发明公开了一种芯片封装方法及封装结构。所述芯片封装方法包括：在待封装芯片的正面形成保护层；将正面形成有保护层的所述待封装芯片贴装于第一载板上，所述待封装芯片的背面朝上，正面朝向所述第一载板；形成第一包封层，所述第一包封层形成在所述待封装芯片背面以及露出的所述第一载板上；剥离所述第一载板，露出所述保护层。本公开通过将待封装芯片的正面形成保护层后贴装于载板上，之后再对待封装芯片上形成第一包封层时，可以防止包封材料渗透到待封装芯片及载板的缝隙中，进而破坏待封装芯片上的电路结构和/或焊垫等。

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片封装方法及封装结构。

背景技术

已有技术中，一种常见的芯片封装技术主要包含下述工艺过程：首先将芯片正面通过胶带粘接在衬底晶圆上，进行晶圆级塑封，将衬底晶圆剥离，然后在芯片正面进行再布线，形成再布线层，并进行封装。

发明内容

本公开第一方面提供了一种芯片封装方法，包括：

在待封装芯片的正面形成保护层；

将正面形成有保护层的所述待封装芯片贴装于第一载板上，所述待封装芯片的背面朝上，正面朝向所述第一载板；

形成第一包封层，所述第一包封层形成在所述待封装芯片背面以及露出的所述第一载板上；

剥离所述第一载板，露出所述保护层。

可选地，在待封装芯片的正面形成保护层，包括：

在晶圆正面形成保护层；

将形成有保护层的所述晶圆切割成多个所述待封装芯片。

可选地，将形成有保护层的所述晶圆切割成多个所述待封装芯片之前，还包括：

在所述保护层上与多个所述待封装芯片的焊垫相对应的位置处形成保护层开口。

可选地，在所述保护层上与多个所述待封装芯片的焊垫相对应的位置处形成保护层开口之后，还包括：

在所述保护层开口中填充导电介质，使得导电介质与所述待封装芯片的焊垫电连接。

可选地，将正面形成有保护层的所述待封装芯片贴装于第一载板上，包括：

在所述第一载板上形成粘接层；

将所述待封装芯片通过所述粘接层粘贴于所述第一载板的预定位置处。

可选地，剥离所述第一载板，暴露出所述保护层之后，还包括：

在所述保护层上形成保护层开口，所述保护层开口位于所述待封装芯片的焊垫处；

在所述保护层上形成第一再布线层，所述第一再布线层通过所述保护层开口与所述待封装芯片上的焊垫电连接。

可选地，剥离所述第一载板，暴露出所述保护层之后，还包括：

在所述保护层上形成第一再布线层，所述第一再布线层通过所述保护层开口与所述待封装芯片上的焊垫电连接。

可选地，所述方法还包括：

在所述第一再布线层上形成第二包封层，并通过第一导电凸柱引出所述第一再布线层的焊垫或连接点。

可选地，所述方法还包括：

在第二包封层上形成第二再布线层，所述第二再布线层通过所述第一导电凸柱与所述第一再布线层的焊垫或连接点电连接；

在第二再布线层上形成第三包封层，并通过第二导电凸柱引出所述第二再布线层的焊垫或连接点。