[发明专利]一种用于移动终端喇叭箱的电导组件

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种用于移动终端喇叭箱的电导组件。

背景技术

目前手机喇叭箱通常利用FPC导电，将FPC安装在上壳和下壳组合的型腔内，FPC首先组装贴在下壳上，然后再把上壳和下壳粘合，用FPC来联通PCB板和扬声器，在FPC上设置有裸露出上壳外的电导触点，在裸露电导触点的同时FPC会有部分结构露出于上壳外，因此需要在上壳进行点胶密封，大批量生产密封的稳定性不好保证。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于移动终端喇叭箱的电导组件，解决现有技术中利用FPC安装在上壳和下壳的型腔中进行电导需要点胶密封导致生产密封的稳定性差的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种用于移动终端喇叭箱的电导组件，包括第一壳体以及用于电导连接扬声器和PCB板的金属电导件，所述金属电导件上设置有电导触点，所述第一壳体内形成有用于容纳所述金属电导件的密封空腔，所述第一壳体上形成有用于使所述电导触点从所述密封空腔裸露出的通孔，所述金属电导件设置在所述密封空腔内，且所述电导触点通过所述通孔从所述密封空腔内裸露出。

可选地，所述金属电导件与所述第一壳体之间通过注塑方式形成一体成型的结构。

可选地，所述金属电导件上开设有用于注塑时定位的定位孔。

可选地，所述金属电导件包括第一金属电导件和第二金属电导件，所述第一壳体内形成有分别用于容纳所述第一金属电导件与所述第二金属电导件的密封空腔，所述第一金属电导件与所述第二金属电导件之间形成有间隙距离且该间隙距离为0.3mm-2mm。

可选地，所述第一金属电导件与所述第二金属电导件之间形成的间隙距离为0.5mm-1mm。

可选地，所述电导触点包括用于与PCB板电连接第一电导触点和第二电导触点、以及用于与扬声器电连接的第三电导触点和第四电导触点；所述第一电导触点和所述第三电导触点设置在所述第一金属电导件上，所述第二电导触点和所述第四电导触点设置在所述第二金属电导件上。

可选地，所述电导组件还包括第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体扣合连接，所述第二壳体上开设有用于裸露所述第一电导触点和所述第二电导触点的贯穿孔，所述第一电导触点和所述第二电导触点通过所述贯穿孔与PCB板电连接；所述第二壳体上设置有分别与所述第三电导触点和所述第四电导触点相对应的金属弹性件，所述第三电导触点和所述第四电导触点通过所述金属弹性件与扬声器电连接。

可选地，所述金属电导件是由铜、银或锡制成的金属电导件。

可选地，所述金属电导件呈片状且厚度为0.05mm-0.5mm。

可选地，所述金属电导件的厚度为0.1mm-0.2mm。

实施本发明的用于移动终端喇叭箱的电导组件，具有以下有益效果：本发明的用于移动终端喇叭箱的电导组件利用金属电导件埋入在下壳内，仅将电导触点从下壳内裸露出来，无需点胶密封，可以有效地改善喇叭箱密封的稳定性，降低了整个喇叭箱的生产成本。

附图说明

图1为本发明的用于移动终端喇叭箱的电导组件的分解结构示意图；

图2为本发明的用于移动终端喇叭箱的电导组件组装后的结构示意图；

图3为本发明的用于移动终端喇叭箱的电导组件组装后的局部结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的用于移动终端喇叭箱的电导组件的结构与具体实现作进一步说明：

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明涉及一种用于移动终端喇叭箱的电导组件，这里移动终端喇叭箱主要是指手机喇叭箱，也可以是指IPAD等移动终端的喇叭箱等。

如图1-3所示，该用于移动终端喇叭箱的电导组件包括相互扣合的第一壳体1和第二壳体2，利用金属电导件3替代传统的FPC用于电导连接扬声器和PCB板。在金属电导件3上设置有电导触点4，第一壳体1内形成有用于容纳金属电导件3的密封空腔(图中未标示)，第一壳体1上形成有用于使电导触点4从密封空腔裸露出的通孔(图中未标示)，金属电导件3设置在密封空腔内，且电导触点4通过通孔从密封空腔内裸露出。

其中，金属电导件3是由铜、银或锡制成的金属电导件。金属电导件3优选是由铜制成的，其导电性能优异，容易购买，价格低廉，可以降低成本，实用性强。需要说明的是，凡是可以导电的金属都可以用来制成本发明的金属电导件，均在本发明的保护范围之内。