[发明专利]一种一步法硅烷交联聚乙烯电缆料

说明书

本发明公开了一种一步法硅烷交联聚乙烯电缆料，由90～100份基础树脂、4～5份交联剂、5～7份催化剂和3～5份阻聚剂按照重量份数组合而成。本发明通过在交联剂中添加采用氯化钙结晶水合物，一方面利用水合物中的结晶水促进交联反应，另一方面，利用水合物的吸水性能保持接枝过程的干燥，避免发生预交联而产生凝胶块。同时，通过采用阻聚剂缓解基础树脂中的长链偶合反应，避免产生大分子物质，从而保证物料的流动性能。

技术领域

本发明涉及一种一步法硅烷交联聚乙烯电缆料，属于电力电缆绝缘材料技术领域。

背景技术

目前，在采用一步法制备硅烷交联聚乙烯电缆料时，常出现物料流动性降低的问题。研究表明，导致上述问题出现的原因在于：一方面，接枝反应中产生的聚乙烯大分子自由基中的一部分，因偶合反应发生扩链、支化或凝胶；另一方面，由于聚乙烯原料中含有的水分使硅烷发生水解，且一步法的接枝和成型工艺同时进行，易产生预交联，使物料的流动性进一步降低，形成凝胶块，影响生产效率，且不利于后续成型生产。

发明内容

本发明的目的在于提供一种一步法硅烷交联聚乙烯电缆料，以解决一步法制备硅胶交联聚乙烯电缆料时产生的物料流动性降低的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种一步法硅烷交联聚乙烯电缆料，其特征在于，由基础树脂、交联剂、催化剂和阻聚剂按照以下重量份数组合而成：

基础树脂90～100份、交联剂4～5份、催化剂5～7份、阻聚剂3～5份；

所述基础树脂的组成为：低密度聚乙烯40～70份、高密度聚乙烯10～30份、聚丙烯5～10份；

所述交联剂的组成为：乙烯基三甲氧基硅烷1～2份、乙醇3～5份；

所述催化剂的组成为：二月桂酸二丁锡酯3～5份、氯化钙结晶水合物1～3份；

所述阻聚剂的组成为：二叔丁基对苯二胺2～5份、硅烷1～2份。

进一步，所述基础树脂选用粉料。

进一步，所述交联剂为液态。

通过采用低密度聚乙烯、高密度聚乙烯和聚丙烯三种分子链结构不同的原料进行共混，有利于提高物料流动、熔融接枝、水解缩聚、交联效率等综合性能。

通过在交联剂中添加采用氯化钙结晶水合物，一方面利用水合物中的结晶水促进交联反应，另一方面，利用水合物的吸水性能保持接枝过程的干燥，避免发生预交联而产生凝胶块。

通过采用阻聚剂缓解基础树脂中的长链偶合反应，避免产生大分子物质，从而保证物料的流动性能。

本发明的有益效果是：

采用上述配方进行一步法制备硅烷交联聚乙烯电缆料时，挤出机连续生产15天，制品中未见明显的凝胶块。成型造粒时，产品性能和外观均符合要求。

具体实施方式

实施例1

一种一步法硅烷交联聚乙烯电缆料，由90份基础树脂、5份交联剂、6份催化剂和5份阻聚剂按照重量份数组合而成：

其中，所述基础树脂包括60份低密度聚乙烯、25份高密度聚乙烯和5份聚丙烯。

所述交联剂包括1份乙烯基三甲氧基硅烷和4份乙醇。

所述催化剂包括5份二月桂酸二丁锡酯和1份氯化钙结晶水合物。

所述阻聚剂包括4份二叔丁基对苯二胺和1份硅烷。

上述物料准确称量后混合投入挤出机内，挤出制品经高温水解完成交联。

实施例2