[发明专利]一种一步法硅烷交联聚乙烯电缆料在审
申请号: | 201711225514.7 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN109836659A | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 蒲海章;魏平 | 申请(专利权)人: | 威远凤凰高新材料有限责任公司 |
主分类号: | C08L23/06 | 分类号: | C08L23/06;C08L23/12;C08K5/5425;C08K5/05;C08J3/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 642452 四川省内江市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水合物 一步法硅烷交联 聚乙烯电缆料 基础树脂 交联剂 阻聚剂 氯化钙结晶水合物 大分子物质 交联反应 接枝过程 流动性能 偶合反应 吸水性能 重量份数 结晶水 凝胶块 预交联 长链 催化剂 缓解 保证 | ||
1.一种一步法硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于,由基础树脂、交联剂、催化剂和阻聚剂按照以下重量份数组合而成:
所述基础树脂90~100份、交联剂4~5份、催化剂5~7份、阻聚剂3~5份;
所述基础树脂的组成为:低密度聚乙烯40~70份、高密度聚乙烯10~30份、聚丙烯5~10份;
所述交联剂的组成为:乙烯基三甲氧基硅烷1~2份、乙醇3~5份;
所述催化剂的组成为:二月桂酸二丁锡酯3~5份、氯化钙结晶水合物1~3份;
所述阻聚剂的组成为:二叔丁基对苯二胺2~5份、硅烷1~2份。
2.根据权利要求1所述的一种一步法硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于,所述基础树脂选用粉料。
3.根据权利要求1所述的一种一步法硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于,所述交联剂为液态。
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