[发明专利]半导体封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包含：

一封塑层；

一芯片模组，用以包覆于该封塑层内，该芯片模组包含一芯片；

至少一辅助导电模块，每一辅助导电模块包含多个辅助导电凸块及一模封层，该模封层用以包覆该多个辅助导电凸块；及

一重布层，设置于该封塑层上，该重布层用以电连接该芯片模组的该芯片及该至少一辅助导电模块。

2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，另包含：

多个导电凸块，对应设置于该芯片模组及该至少一辅助导电模块上，用以电连接该芯片模组的该芯片及该至少一辅助导电模块至该重布层。

3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，该至少一辅助导电模块另包含一导电层，设置于该模封层上，该导电层是被图案化以形成该多个辅助导电凸块之间的电连接。

4.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，该芯片模组另包含：

多个导电柱凸块，对应设置于该芯片的多个导电介面上；

一模封层，用以包覆该多个导电柱凸块及该芯片；

一重布层，形成于该芯片模组的该模封层上，且电连接于该多个导电柱凸块；及多个中介导电柱，通过该芯片模组的该重布层电连接于该多个导电柱凸块。

5.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，另包含：

一介电层，形成于该封塑层的一平面上，其中该封塑层的该平面是对立于该半导体封装结构的该重布层，该介电层具有凹入区域，该凹入区域是被形成以部分露出该至少一辅助导电模块。

6.一种形成半导体封装结构的方法，其特征在于，包含：

提供一载板；

于该载板上设置一芯片模组，该芯片模组包含一芯片；

于该载板上形成至少一辅助导电模块，每一辅助导电模块包含多个辅助导电凸块及一模封层，该每一辅助导电模块的该模封层是用以包覆该多个辅助导电凸块；

于该载板上形成一封塑层，该封塑层用以包覆该芯片模组及该至少一辅助导电模块；

于该封塑层上形成一重布层，该重布层是用以电连接该芯片模组的该芯片及该至少一辅助导电模块；及

移除该载板。

7.如权利要求6所述的形成半导体封装结构的方法，其特征在于，于该载板上设置该芯片模组，包含：

于该芯片的多个导电介面上对应形成多个导电柱凸块；

使用一模封层包覆该多个导电柱凸块及该芯片；

于该芯片模组的该模封层上形成一重布层，该芯片模组的该重布层是电连接于该多个导电柱凸块；及

形成多个中介导电柱以通过该芯片模组的该重布层电连接于该多个导电柱凸块。

8.如权利要求6所述的形成半导体封装结构的方法，其特征在于，于该载板上形成该至少一辅助导电模块，包含：

提供一载体；

于该载体上形成一导电层；

于该导电层上形成一介电层；

将该介电层图案化以形成多个开口；

对应通过该多个开口形成多个辅助导电凸块于该导电层上；

形成一模封层以包覆该多个辅助导电凸块；及

减少该模封层的厚度以露出该多个辅助导电凸块。

9.如权利要求6所述的形成半导体封装结构的方法，其特征在于，另包含：

于该芯片模组及该至少一辅助导电模块上对应设置多个导电凸块，以电连接该芯片模组的该芯片及该至少一辅助导电模块至该重布层。

10.如权利要求6所述的形成半导体封装结构的方法，其特征在于，另包含：

于该封塑层的一平面上形成一介电层，其中该封塑层的该平面是对立于该半导体封装结构的该重布层，该介电层包含凹入区域，该凹入区域是被形成以部分露出该至少一辅助导电模块。