[发明专利]一种多摄像头模组

说明书

本发明实施例公开了一种多摄像头模组，包括裸芯片、封装基板及模组基板。封装基板的外侧边设有侧边焊盘，并在侧边焊盘上设置有焊接材料；封装基板的外围尺寸大于裸芯片的尺寸，且封装基板的与裸芯片的尺寸差不超过预设阈值；裸芯片设置在封装基板上，裸芯片的功能引脚利用半导体引线工艺连接至侧边焊盘，以构成封装芯片；封装芯片贴装于模组基板表面，并通过封装芯片的侧边焊盘与模组基板的焊接焊盘相连接。本申请制备的多摄像头模组的影像效果等同于COB封装工艺制作的模组，但是避免使用传统COB封装工艺中的邦定金线，产线设备投入更少，制造成本更低；还减小了整个多摄像头模组的体积，有利于多摄像头模组朝着小型化趋势发展。

技术领域

本发明实施例涉及封装摄影设备技术领域，特别是涉及一种多摄像头模组。

背景技术

随着用户对成像图片的质量要求越来越高，迫使摄像、摄影设备技术不断发展，以获得高质量、高清晰度的图片。

镜头的光学素质以及传感器的尺寸决定相机成像的质量，而随着摄像设备(例如移动终端)的轻、薄要求，传感器尺寸和镜头的光学素质受到限制。且单个摄像头的像素在往高处发展时面临瓶颈，不可能依靠提高像素来获取高质量图片，例如，对于手机摄像头而言，2000万像素已达到极限。此外，用户并不需要手机实现这么高的像素，反而需要更快的对焦速度、变动光圈柔焦、夜拍降噪、提高画素、提高动态范围、3D建模、光学变焦等功能。而靠单摄像头，即使辅助一些算法也无法完全实现。因此，多摄像模组应运而生。

在多摄像模组领域中，模组的封装制作工艺影响整个模组的生产成本和模组体积。现有的模组制作工艺为CSP封装(Chip Scale Package，芯片级封装)和COB封装(Chipson Board，板上芯片封装)。

CSP封装工艺可以让芯片面积与封装面积非常接近，通感光芯片为在裸芯片上增加了封装玻璃和底部焊接锡球，常通过封装底部的锡球与线路板的线路连接起来，由于光线穿透封装玻璃的时候会造成轻微折射、反射，从而导致能量损失，其影像效果没有直接用裸芯片的COB工艺模组效果好。

COB封装工艺模组采用裸芯片绑定金线，即利用金线将裸芯片与线路板的线路连接起来。芯片上方没有封装玻璃，感光性能更好，其影像效果优于CSP工艺模组。感光芯片通过邦定金线的方式与多摄模组连接，需要与模组其他器件设计一定的间距，请参阅图1所示，即电容等器件与COB芯片的距离比CSP芯片大，COB封装工艺模组的整体体积会比CSP工艺模组大；且采用COB封装工艺制造模组，需要投入COB邦定金线设备，每台设备都是百万级别，建立COB工艺产线需要巨额的资金投入，摄像模组的制造成本较高。

鉴于此，如何在保证多摄像模组影像效果的基础上，降低多摄像头模组的成本，实现多摄像模组的小型化是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种多摄像头模组，保证多摄像模组影像效果的基础上，降低多摄像头模组的成本，减小了多摄像模组的体积，有利于实现多摄像模组的小型化。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：

本发明实施例提供了一种多摄像头模组，包括：

裸芯片、封装基板及模组基板；

所述封装基板的外侧边设有侧边焊盘，并在所述侧边焊盘上设置有焊接材料；所述封装基板的外围尺寸大于所述裸芯片的尺寸，且所述封装基板与所述裸芯片的尺寸差不超过预设阈值；

所述裸芯片设置在所述封装基板上，所述裸芯片的功能引脚利用半导体引线工艺连接至所述侧边焊盘，以构成封装芯片；

所述封装芯片贴装于所述模组基板表面，并通过所述封装芯片的侧边焊盘与所述模组基板的焊接焊盘相连接。

可选的，还包括焊盘保护层；