[发明专利]一种LED封装方法

说明书

本发明涉及一种LED封装方法，其中，包括，准备散热基板(21)；准备LED芯片，并将所述LED芯片固接在所述散热基板(21)上；在所述LED芯片的上表面形成第一硅胶层(22)；在所述第一硅胶层(22)的上表面形成半球形透镜层(23)，所述半球形透镜层(23)包括多个半球形透镜；在所述半球形透镜层(23)和所述第一硅胶层(22)上方形成第二硅胶层(24)，所述第二硅胶层(24)含有荧光粉；将包括所述第一硅胶层(22)、所述半球形透镜层(23)和所述第二硅胶层(24)的LED封装结构进行长烤，以完成所述LED的封装。本发明实施例通过在第一硅胶层和第二硅胶层之间设置半球形透镜层，且在第二硅胶层内设置荧光粉，使得光束更加集中且照射均匀，而且避免了荧光粉与LED芯片直接接触，提高了取光效率。

技术领域

本发明属于光电器件技术领域，具体涉及一种LED封装方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域。

然而本领域技术人员在实际应用中，发现现有技术至少存在如下技术问题：

1、由于LED光源发出的光一般呈发散式分布，导致光照不集中，通过外部透镜进行二次整形，则增加了生产成本；

2、荧光粉一般是直接涂敷在芯片表面上的，LED芯片产生的高温降低了荧光粉的量子效率，此外，芯片对荧光粉向后反射的光具有吸收作用，降低了封装结构的取光效率；

3、由于封装结构对光的阻挡作用，导致光照不能从封装结构中全部照射出去，光照透过率较低。

因此，研制出一种取光效率高、发光效果好的封装技术是目前的热点研究方向。

发明内容

针对以上存在的问题，本发明提出了一种新的LED封装方法，具体的实施方式如下。

具体的，本发明实施例提供一种LED封装方法，其中，包括，

步骤1、准备散热基板21；

步骤2、准备LED芯片，并将所述LED芯片固接在所述散热基板21上；

步骤3、在所述LED芯片的上表面形成第一硅胶层22；

步骤4、在所述第一硅胶层22的上表面形成半球形透镜层23，所述半球形透镜层23包括多个半球形透镜；

步骤5、在所述半球形透镜层23和所述第一硅胶层22上方形成第二硅胶层24，所述第二硅胶层24含有荧光粉；

步骤6、将包括所述第一硅胶层22、所述半球形透镜层23和所述第二硅胶层24的LED封装结构进行长烤，以完成所述LED的封装。

在本发明的一个实施例中，所述LED芯片为氮化镓铝紫外芯片，所述荧光粉为红色、绿色和蓝色三种荧光粉混合而成。

在本发明的一个实施例中，步骤3包括：

步骤31、在所述LED芯片上表面涂覆第一硅胶；

步骤32、对所述第一硅胶进行第一初烤，以形成所述第一硅胶层22，所述第一初烤温度为90-125°，时间为15-60分钟。

在本发明的一个实施例中，步骤4包括：

步骤41、利用第一半球形模具形成多个半球形硅胶球，并将带模具的所述多个半球形硅胶球置于所述第一硅胶层22上；

步骤42、对所述多个半球形硅胶球进行第二初烤、脱模和打磨，以形成半球形透镜层23，所述第二初烤温度为90-125°，时间为15-60分钟。