[发明专利]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED底板(11)、第一硅胶层(12)、半球形透镜区(13)以及第二硅胶层(14)；其中，所述第一硅胶层(12)设置于所述LED底板(11)上，所述半球形透镜区(13)设置于所述第一硅胶层(12)上，所述第二硅胶层(14)设置于所述第一硅胶层(12)和所述透镜区(13)上。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述LED底板(11)包括散热基板和LED芯片，其中，所述LED芯片设置于所述散热基板上。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述散热基板为铜材料散热基板。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述散热基板设置有若干圆槽；其中，所述圆槽沿所述散热基板宽度方向且与所述散热基板平面平行。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述圆槽的直径为0.3--2毫米、所述圆槽之间间距为0.5-10毫米。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一硅胶层(12)的硅胶不含荧光粉，所述第二硅胶层(14)的硅胶含有荧光粉。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述荧光粉为红色、绿色、蓝色三种荧光粉。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述半球透镜区(13)包括若干个呈矩形或菱形分布的硅胶半球，其中，所述硅胶半球的硅胶不含荧光粉。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二硅胶层(14)为覆盖所述第一硅胶层(12)和所述半球形透镜区(13)的半球硅胶层。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述LED芯片为紫外LED芯片。