[发明专利]制造半导体装置的设备

说明书

本公开实施例为一设备，此设备包含集体晶片盘，集体晶片盘包含多个独立晶片槽，这些独立晶片槽具有各自的独立晶片盘，这些独立晶片盘配置为绕着各自的第一轴旋转，集体晶片盘配置为绕着第二轴旋转。此设备还包含耦接至集体晶片盘的马达，以及配置为控制马达的控制单元，使得独立晶片盘绕着各自的第一轴旋转，且集体晶片盘绕第二轴旋转。

技术领域

本公开实施例涉及半导体制造技术，且特别涉及半导体装置以及制造半导体装置的设备和方法。

背景技术

半导体装置用于各种不同的电子应用，例如，个人电脑、手机、数码相机和其他电子设备。半导体装置的制造通常通过在半导体基底上依序沉积绝缘或介电层、导电层和半导体层的材料，并且使用光刻技术将各种材料层图案化，以形成电路组件以及元件于半导体基底上。

半导体工业通过持续微缩最小部件的尺寸，使得更多组件整合至指定的区域中，以持续改善各种电子组件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度。然而，随着最小部件尺寸的微缩，出现了需要被解决的额外的问题。

发明内容

本公开的一些实施例提供制造半导体装置的设备，此设备包含集体晶片盘，集体晶片盘包含多个独立晶片槽，这些独立晶片槽具有各自的独立晶片盘，这些独立晶片盘配置为绕着各自的第一轴旋转，集体晶片盘配置为围着绕第二轴旋转。此设备还包含耦接至集体晶片盘的马达，以及配置为控制马达的控制单元，使得独立晶片盘绕着各自的第一轴旋转，且集体晶片盘绕着第二轴旋转。

本公开的一些实施例提供制造半导体装置的设备，此设备包含耦接至轴的基座，此基座具有多个晶片槽，多个晶片盘设置于基座的第一侧上的各自的晶片槽中。此设备还包含独立基座齿轮，独立基座齿轮耦接至在基座的第二侧上的各自的晶片盘。此设备还包含集体基座齿轮，集体基座齿轮耦接至在基座的第二侧上的轴，集体基座齿轮配置为绕着此轴旋转，独立基座齿轮机械地且物理上地耦接至集体基座齿轮。

本公开的一些实施例提供制造半导体装置的方法，此方法包含分配多个前驱物材料于承载多个晶片的集体晶片盘上，当分配前驱物材料时加热集体晶片盘，当分配前驱物材料且加热集体晶片盘时绕着第一轴旋转集体晶片盘，当分配前驱物材料且加热集体晶片盘时绕着各自的第二轴旋转晶片，第一轴不同于每一个第二轴，以及自每一个晶片将集成电路装置分割。

附图说明

通过以下的详述配合所附附图，可以更加理解本公开实施例的观点。值得注意的是，根据业界标准惯例，各个不同部件(feature)未必按照比例绘制。事实上，为了讨论的明确易懂，各个不同部件的尺寸可随意增加或减少。

图1A和图1B是根据一些实施例分别说明集体晶片盘的剖面示意图和平面示意图。

图2和图3是根据一些实施例说明沉积系统的示意图。

图4是根据一些实施例说明鳍式场效晶体管(fin field-effect transistor，FinFET)的三维示意图的范例。

图5至图22B是根据一些实施例，利用图2和图3的沉积系统制造鳍式场效晶体管(FinFET)的各个中间阶段的剖面示意图。

附图标记说明：

10～集体晶片盘；

12～晶片；

14～轴；

16～基座；

18～晶片槽；

20～独立晶片盘；

22～支架；

24～吸盘；

26～隔离件；

28～密封件；