[发明专利]一种催化裂化垢样及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 201711207773.7 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN108088714A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 石绪忠;许康威;武笑宇 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N33/00;C23C4/02;C23C4/04;C23C4/134 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 魏新培 |
| 地址： | 471000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 催化裂化 制备 表面粗化处理 等离子喷涂 基体材料 催化裂化催化剂 表面处理技术 催化裂化装置 基体材料表面 催化剂粉体 表面粗化 金属基体 炼油行业 粉体 内聚 应用 引入 | ||
1.一种催化裂化垢样的制备方法，其特征在于包含如下步骤：
(1)将基体材料进行表面粗化处理，得到表面粗化处理后的基体材料；
(2)对步骤(1)中表面粗化处理后的基体材料表面等离子喷涂MMC-2催化裂化催化剂粉体，得到催化裂化垢样。
2.根据权利要求1所述的催化裂化垢样的制备方法，其特征在于：
步骤(1)中所述的基体材料为304不锈钢或GH864合金。
3.根据权利要求1所述的催化裂化垢样的制备方法，其特征在于：
步骤(1)中所述的表面粗化处理为喷砂处理。
4.根据权利要求3所述的催化裂化垢样的制备方法，其特征在于：
步骤(1)中所述的表面粗化处理后的基体材料的Ra值为12.5～25μm。
5.根据权利要求4所述的催化裂化垢样的制备方法，其特征在于：
步骤(1)中所述的表面粗化处理后的基体材料的Ra值为15～21μm。
6.根据权利要求1所述的催化裂化垢样的制备方法，其特征在于：
步骤(2)中所述的MMC-2催化裂化催化剂粉体的制备标准为Q/SH 3610236-2015。
7.根据权利要求1所述的催化裂化垢样的制备方法，其特征在于：
步骤(2)中所述的等离子喷涂的条件为：喷涂电压为55～60V，喷涂电流为700～800A，主气压强为55～65PSI，载气压强为45～55PSI，送粉器转速为3～5rpm。
8.一种催化裂化垢样，其特征在于通过权利要求1～7任一项所述的制备方法制备得到。
9.权利要求8所述的催化裂化垢样在防垢涂层筛选领域中的应用。
10.一种防垢涂层筛选的方法，其特征在于包含如下步骤：
在上述催化裂化垢样表面制备涂层试样，如果垢样不与涂层试样粘结，说明涂层试样具有防垢效果；如果垢样与涂层试样粘结，说明涂层试样不具有防垢效果；
或者直接在涂覆涂层试样的基体材料上制备催化裂化垢样，如果制得的垢样不与涂层试样粘结，说明涂层试样具有防垢效果；如果垢样与涂层试样粘结，说明涂层试样不具有防垢效果。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国船舶重工集团公司第七二五研究所，未经中国船舶重工集团公司第七二五研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711207773.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 表面粗化处理填料
- 粗化处理铜箔及其制造方法、覆铜层压板及印刷电路板
- 表面粗化处理铜箔以及覆铜层压基板
- 覆铜板用表面处理铜箔及使用了该铜箔的覆铜板
- 表面处理铜箔及使用其的积层板、铜箔、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法
- 表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法
- 表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法
- 表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法
- 表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法
- 经过粗化的AlGaAs基LED的制备方法及LED
