[发明专利]一种电子设备冷却系统在审
申请号: | 201711199171.1 | 申请日: | 2017-11-26 |
公开(公告)号: | CN107846822A | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 孙继东;丁式平;何慧丽 | 申请(专利权)人: | 北京中热能源科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100097 北京市顺*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子设备 冷却系统 | ||
技术领域
本申请涉及数据服务领域,具体而言,涉及一种电子设备冷却系统。
背景技术
随着社会及经济的飞速发展,计算机的应用领域越来越广泛。相较于传统的计算机,服务器具有更加优良的稳定性、扩展性和性能。随着社会经济的进一步发展,各大型企业对服务器的性能要求进一步提高,服务器性能的提高导致服务器在运行过程中产生的热量增多,为了保证服务器正常的运行,需要更高效的散热方式。
当前服务器机柜采用单一的冷风模式散热,在服务器系统背面用风扇组成风扇墙来提供系统风流的动力,工作介质采用 已获得的空气。随着CPU平台的不断更新,主板走线越来越密集、CPU功耗越来越高,导致热密度不断增大,传统的冷风模式已经不能满足高热密度的散热功能。此外,目前机房多为空调机房,机柜需求风量大,机房普遍存在送风不足的问题,对高功耗的机柜,需要风扇墙很高的转速,随之而来的即是噪声的超标,并且系统风扇和机房空调负荷高,消耗能量过大, PUE(Power Usage Effectiveness)只能做到1.3-1.5,有待进一步改进。
针对上述数据中心散热效率低、能耗大的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明实施例提供了一种电子设备冷却系统,以至少解决数据中心散热效率低、能耗大的技术问题。
为了达到上述目的,本发明的技术方案是:一种电子设备冷却系统,其特征在于:包括:
机柜,所述机柜内盛放有第一液体;
U型保持架,所述U型保持架浸没在第一液体中;
电子设备,所述电子设备放置在U型保持架的U型槽内,且电子设备完全浸没在第一液体中;
导流板,所述导流板倾斜的安装在U型保持架的上方,导流板部分或者全部浸没在第一液体中;
换热器,所述换热器位于U型保持架与导流板不接触的侧面,换热器完全浸没在第一液体中。
进一步地,所述导流板安装在U型保持架的一侧壁顶端上,U型保持架的底部开有流体通道。
进一步地,所述导流板可以在U型保持架上方做0°~90°的旋转或者90°~180°的旋转。
进一步地,所述机柜内的所有换热器之间是并联的,所有换热器的顶部并联于换热器的第一集管,所有换热器的底部并联于换热器的第二集管;所有换热器内充有用于冷却第一液体的第二液体。
进一步地,所述机柜内盛放的第一液体的液面高于换热器顶面且低于导流板顶面。
进一步地,所述第一液体为不导电液体。
进一步地,包括多组电子设备、U型保持架、换热器和 导流板的组合,即每组的电子设备放置在U型保持架的U型槽内,导流板安装在U型保持架的一侧壁顶端上,换热器位于U型保持架另一侧壁外面。
进一步地,所述电子设备、U型保持架、换热器和 导流板的组合竖直或者倾斜的并排摆放在机柜中,且完全或者部分浸没在机柜内盛放的第一液体中。
与现有技术相比,本发明具有以下优势:本发明电子设备至少部分的浸没在机柜内胆内盛放的液体中,这样电子设备在运转时产生的热量与液体进行热交换,从而达到冷却服务器的目的;被加热的液体往机柜内胆的上部走,受导流板作用水平移动向导流板对面的换热器片上方,并在换热器两侧被冷却,受冷却的液体在重力作用下沿换热器两侧下沉并继续被冷却,冷的液体经导流架下面的开口进入并补充受热上浮的液体,继续与电子设备进行热交换,并受热后上浮,从而实现换热循环;该电子设备冷却系统使用的部件简单,而且这个电子设备冷却系统对服务器进行冷却使用的是液体的固有属性,不需要额外的能量输入,通过直冷的方式达到了冷却服务器的目的,冷却速度快且耗能小,解决了现有技术中数据中心散热效率低、能耗大的问题。
附图说明
图1为本发明电子设备冷却系统的截面示意图。
图2为本发明电子设备冷却系统的立体爆炸示意图。
图3为本发明电子设备冷却系统工作原理结构示意图。
图中:1、机柜;2、电子设备; 3、U型保持架;31、流体通道;4、换热器; 5、 导流板;61、换热器的第一集管;62、换热器的第二集管。
具体实施方式
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