[发明专利]一种轴承套圈的制备方法在审

专利信息
申请号: 201711178630.8 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN107881402A 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 方晓超 申请(专利权)人: 方晓超
主分类号: C22C33/06 分类号: C22C33/06;C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;C22C38/44;C22C38/50;C22C38/54;C22C38/58;C21D1/18;C21D9/40;B23P15/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司11212 代理人: 杨立,周玉婷
地址: 541100 广西壮*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 轴承 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及轴承制备领域,尤其涉及一种轴承套圈的制备方法。

背景技术

目前,轴承是典型的通用机械零部件,应用范围几乎涉及整个国民经济和国防领域。在不同的应用环境中,对材料性能的要求也是不同的,如在航空航天、海洋开发、石油开采、现代化工等中等以上腐蚀性环境下,除了要求材料具有高的力学性能和高的加工性能外,还要求具有高的耐腐蚀性能。特别是微型及小型轴承用钢除了对力学性能、耐腐蚀性能有较高的要求外,对钢的机加工性能、耐磨性、尺寸稳定性、疲劳强度等提出了更高的要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种轴承套圈的制备方法,解决力学性能、耐腐蚀性能较差的问题。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种轴承套圈的制备方法,该轴承的化学成分以重量百分数计由下列组份组成:C:0.3-0.4,Cr:19-20,Ni:1.8-2.0,Mo:0.3-0.5,Al:0.2-0.4,W:0.1-0.2,B:0.03-0.05,Ti:0.02-0.04,Mn≤3.00,Si≤0.6,S≤0.01,P≤0.02,其余为Fe及不可避免的杂质;所述制备方法包括如下步骤:

S1:采用常规的非真空中频感应炉熔炼,调整钢液成分满足上述范围,浇注成坯锭;

S2:进行电渣重熔,锻造成轴承毛坯;

S3:热处理,然后进行回火;

S4:采用车削和磨削加工制备成成品;

S5:检验后,防腐防锈入库。

带来的有益效果是:本发明为根据耐腐蚀轴承的使用要求而专门设计了钢的成分,通过合金元素的综合作用使得该钢的晶粒细化、晶界干净,从而改善钢的力学性能、提高钢的抗疲劳性能。而且具有硬度高、耐蚀性能强,适用于航空航天、海洋开发、石油开采等腐蚀性环境。

进一步,所述步骤S3包括:

A1:将毛坯采用中频感应加热炉,加热温度至1200℃,压钳口,倒棱,错水口;

A2:获得的坯材进行再次加热,加热至1120~1150℃,镦粗,拔长;

A3:获得的坯材进行再次加热,加热至1050~1100℃,镦粗,旋转压平,冲孔,扩孔;

A4:获得的坯材进行再次加热,加热至1020~1050℃,模圈中镦粗至工艺尺寸,出模,扩孔至工艺尺寸,控制总锻造比>5,装炉升温到795℃,保温7h,快速冷却到720℃,保温5h,以20℃/h冷却速度降至650℃出炉空冷;

A5:车削沟槽,在闭成型扩孔机上冷辗扩整径,滚道、倒角一次成型,修整,软磨两端面;

A6:热处理:预热800℃~850℃,探伤检查后,在小于450℃时装炉预热至600~650℃保温后,再放入950~1000℃的炉子内进行快速加热至1140~1200℃,采用水淬后立即550~600℃回火,在炉中冷却至400~450℃后,再出炉空冷。

进一步,步骤S2中,电渣重熔具体为,通电,调整重熔电流,其电流为3000±1000A、电压为45±5V,熔化钢液滴穿过熔融渣层,电渣重熔成电渣锭。

进一步,步骤S3中,所述的回火次数为三次,第一次回火温度为300-320℃,保温时间为1-2小时;第二次回火温度为200-220℃,保温时间为2-3小时;第三次回火温度为160-180℃,保温时间为0.5-1小时。

附图说明

图1为本发明一种轴承套圈的制备方法的流程示意图;

图2为本发明一种轴承套圈的制备方法步骤S3的流程示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。

在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“中心”、“内”、“外”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

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