[发明专利]一种制备网格结构透明导电膜的方法

权利要求书

1.一种制备网格结构透明导电膜的方法，其特征在于：使用低粗糙度的平整基体作为制备网格的模板，形成网格空隙填充且表面结构平整的网格透明导电膜；首先在平整基体表面形成导电网格，然后将透明基体与导电网格结合并填充导电网格的空隙，最后将导电网格/透明基体与平整基体分离，从而制备出网格结构的透明导电膜；该方法具体步骤如下：

(1)在平整基体表面形成导电网格；

(2)将透明基体与导电网格结合并填充导电网格的空隙，在网格与平整基体的界面形成平整结构；

(3)导电网格/透明基体与平整化基体分离。

2.按照权利要求1所述的制备网格结构透明导电膜的方法，其特征在于：平整基体为金属、陶瓷或高分子材料之一种或两种以上的组合，其粗糙度不大于10纳米；网格材料包括但不局限于碳材料、金属、金属化合物和导电高分子材料的一种或两种以上的复合材料；透明基体为高分子聚合物：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚硅氧烷、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯；或者，透明基体为半导体：氧化硅或玻璃。

3.按照权利要求1所述的制备网格结构透明导电膜的方法，其特征在于：导电网格的几何构型为规则的周期性结构或无规则结构。

4.按照权利要求1所述的制备网格结构透明导电膜的方法，其特征在于：形成导电网格的方法包括印刷、物理气相沉积、化学气相沉积、转移法、光刻法之一种或两种以上的组合。

5.按照权利要求4所述的制备网格结构透明导电膜的方法，其特征在于：形成导电网格的印刷方法包括喷墨式印刷、孔板印刷、凹版印刷、凸版印刷、柔版印刷、微接触印刷、平板胶印、凹版胶印、烫印、压印、滚筒式印刷之一种或两种以上的组合。

6.按照权利要求1所述的制备网格结构透明导电膜的方法，其特征在于：对形成的导电网格进行后处理，包括加热40～800℃、加压大于0至10MPa、掺杂、蚀刻和清洗之一或两种以上。

7.按照权利要求1所述的制备网格结构透明导电膜的方法，其特征在于：将透明基体与导电网格结合的方法包括涂覆、热压和贴合；其中，贴合法使用结合层实现透明基体与导电网格的结合。

8.按照权利要求7所述的制备网格结构透明导电膜的方法，其特征在于：采用的结合层材料为胶粘剂，包括环氧树脂、丙烯酸树脂、a-氰基丙烯酸酯、有机硅树脂、呋喃树脂、脲醛树脂、纤维素酯、不饱和聚酯、烯类聚合物、聚醚、聚丙烯酸酯、聚乙烯醇缩醛、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、酚醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯并咪唑、酚醛-聚乙烯醇缩醛、酚醛-聚酰胺、酚醛-环氧树脂、环氧-聚酰胺之一种或两种以上，胶粘剂粘结层的厚度为10nm～1mm。

9.按照权利要求1所述的制备网格结构透明导电膜的方法，其特征在于：当平整基体和透明基体同时为柔性材料时，采用卷对卷工艺，综合使用涂覆、热压或贴合的方法实现大面积导电网格的连续化制备。

10.按照权利要求1所述的制备网格结构透明导电膜的方法，其特征在于：通过蚀刻法或剥离法实现导电网格/透明基体与平整基体分离。