[发明专利]一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺

权利要求书

1.一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺，包括炉体、拱形废气管、梯形废气收集箱、抽风机以及废气处理器，所述拱形废气管的两端分别连接设置在所述炉体的前后两端上，所述梯形废气收集箱的底部设置在所述炉体的中段上并与所述炉体的内部相连通，所述梯形废气收集箱的顶部与置于所述拱形废气管的下方并与所述拱形废气管相连接，所述抽风机设置在所述拱形废气管的一侧通过管组与所述拱形废气管相连接，所述废气处理器设置在所述抽风机的出风端上；其特征在于，所述回流焊炉还包括冷却循环设备，所述冷却循环设备包括制冷管、抽气机，所述制冷管内部还设有净化器，所述制冷管的一端与所述炉体的出口端通过第一通气管连接；所述制冷管的另一端通过双层管道与所述抽气机连接；所述抽气机还与冷却机连接；所述双层管道与散热器连接，所述散热器与鼓风机连接；所述鼓风机还与炉体的入口端连接；所述双层管路由内管和包围在内管外围的外管，所述内管与抽气机相连通，所述外管与冷却机相通；

所述回流焊工艺包括以下步骤，具体步骤如下：

步骤1：确定插件元件以及对应PCB板上的插件孔，；

步骤2：将插件孔位置与同面的贴片元器件焊盘一同印锡；

步骤3：同面的贴片元器件贴片，并将对应插件元器件的引脚插入插件孔；

步骤4：将该面的插件元器件和贴片元器件一同随PCB板过回流炉进行焊接，焊接温度为240℃-280℃，焊接时间为20s-30s；

步骤5：检查插件元器件和贴片元器件的焊点。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺，其特征在于，所述PCB板为PPA材质。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺，其特征在于，所述步骤3插件孔之间的间隙为2-2.5毫米。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺，其特征在于，步骤4中的焊接温度为250℃，焊接时间为24s。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺，其特征在于，所述步骤3中的引脚露出PCB板面0.5-2厘米。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺，其特征在于，所述梯形废气收集箱置于所述拱形废气管的中段的下方，所述拱形废气管的高度大于所述梯形废气收集箱的高度，所述拱形废气管的长度大于所述梯形废气收集箱的长度。

7.根据权利要求1所述的一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺，其特征在于，所述梯形废气收集箱的厂底面与所述炉体的上壁相连接，所述梯形废气收集箱的顶面与所述拱形废气管的中段相连接。

8.根据权利要求1所述的一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺，其特征在于，所述拱形废气管的长度小于所述炉体的长度。

9.根据权利要求1所述的一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺，其特征在于，所述步骤3中的引脚露出PCB板面1.5厘米。