[发明专利]温度补偿校验系统和方法

权利要求书

1.一种温度补偿校验系统，其特征在于，包括：调压模块、调温模块和控制模块，所述调温模块包括调温箱、制冷器、加热器、温度传感器和温控器，所述制冷器、所述加热器和所述温度传感器设置在所述调温箱内，所述制冷器和所述加热器连接所述温控器，所述温度传感器连接所述控制模块，所述调压模块包括压力传感器、调压气囊、调压杆、被测密度继电器接口、第一三通阀和第一阀门，所述调压气囊上设置有所述调压杆，所述调压气囊连接所述第一阀门一端，所述第一阀门另一端、所述被测密度继电器接口和所述压力传感器通过所述第一三通阀连接，所述被测密度继电器接口连接设置在所述调温箱内的被测密度继电器，所述压力传感器连接所述控制模块。

2.根据权利要求1所述的温度补偿校验系统，其特征在于，还包括储气气囊、第二阀门和第二三通阀，所述储气气囊连接所述第二阀门的一端，所述第二阀门的另一端、所述调压气囊和所述第一阀门一端通过所述第二三通阀连接。

3.根据权利要求1所述的温度补偿校验系统，其特征在于，还包括按键，所述按键连接所述温控器，所述按键包括升温键、降温键和复归键，

所述温控器根据所述升温键开启时发送的第一指令调节所述加热器；

所述温控器根据所述降温键开启时发送的第二指令调节所述制冷器；

所述温控器根据所述复归键开启时发送的第三指令分别复归所述加热器和所述制冷器为初始温度。

4.根据权利要求1所述的温度补偿校验系统，其特征在于，还包括放大模块，所述温度传感器和所述压力传感器通过所述放大模块连接所述控制模块。

5.根据权利要求1所述的温度补偿校验系统，其特征在于，所述控制模块为ARM单片机。

6.根据权利要求1所述的温度补偿校验系统，其特征在于，所述调压气囊中的气体为SF6气体。

7.根据权利要求1所述的温度补偿校验系统，其特征在于，还包括电源模块，所述电源模块分别连接所述温控器、所述温度传感器、所述压力传感器、所述控制模块和所述显示模块。

8.根据权利要求1所述的温度补偿校验系统，其特征在于，还包括显示模块，所述控制模块连接所述显示模块。

9.一种基于权利要求1至8中任一项所述的温度补偿校验系统的温度补偿校验方法，其特征在于，包括以下步骤：

判断调温箱内的温度值是否为预设标准温度值；

若判定所述温度值为所述标准温度值，则调节调压气囊的压力值至预设标准压力值；

发送温度调节指令至温控器，所述温度调节指令用于指示所述温控器通过制冷器或加热器调节调温箱内的温度值；

获取在不同温度值下，被测密度继电器对应的压力值；

根据获取的压力值和所述预设标准压力值，校验所述被测密度继电器的温度补偿是否合格。

10.根据权利要求9所述的温度补偿校验方法，其特征在于，所述根据获取的压力值和所述预设标准压力值，校验所述被测密度继电器的温度补偿是否合格包括：

分别判断不同温度值下被测密度继电器对应的压力值与所述标准压力值的差值是否在预设差值阈值范围内；

若判定不同温度值下被测密度继电器对应的压力值与所述标准压力值的差值均在预设差值阈值范围内，则校验所述被测密度继电器的温度补偿合格；

若判定不同温度值下被测密度继电器对应的压力值与所述标准压力值的差值有一个或多个不在预设差值阈值范围内，则校验所述被测密度继电器的温度补偿不合格。