[发明专利]一种电浆阻料

说明书

本发明涉及一种用于形成电阻器的浆料配方。一种电浆阻料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，所述玻璃粉含有（按重量计）55%～75%二氧化硅，10%～20%二氧化硼。所述导电粉为平均粒径小于2.5um的微粒。所述玻璃粉含有（按重量计）60%二氧化硅，15%二氧化硼。采用本发明的电阻浆料进行烧结后，电路的电流噪声明显降低，电阻值分散性明显减小。

技术领域

本发明涉及一种用于形成电阻器的浆料配方。

背景技术

现在，厚膜法是电子元件制作过程中形成电阻膜的主要方法，这种方法是将电阻浆料印刷在陶瓷衬底上，烧结后形成厚膜电阻器，这种方法由于成本低廉以及生产效率高，广泛用于制造片是电阻器和集成电路电阻器等。但是，现在使用的电阻浆料使得电路中电流噪声大，电阻值分散性大。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种电流噪声更小、电阻分散性更小的电浆阻料。

本发明所采用的技术方案是：一种电浆阻料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，所述玻璃粉含有（按重量计）55%～75%二氧化硅，10%～20%二氧化硼。

优选地，所述导电粉为平均粒径小于2.5um的微粒。

优选地，所述玻璃粉含有（按重量计）60%二氧化硅，15%二氧化硼。

采用上述技术方案能够实现的有益效果是：采用本发明的电阻浆料进行烧结后，电路的电流噪声明显降低，电阻值分散性明显减小。

具体实施方式

以下通过具体实施例来详细说明本发明的技术方案，应当理解的是，以下的具体实施例仅能用来解释本发明而不能解释为是对本发明的限制。

实施例1：一种电浆阻料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，所述玻璃粉含有（按重量计）55%二氧化硅，10%二氧化硼；所述导电粉为平均粒径小于2.5um的微粒。

实施例2：一种电浆阻料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，所述玻璃粉含有（按重量计）75%二氧化硅， 20%二氧化硼；所述导电粉为平均粒径小于2.5um的微粒。

实施例3：一种电浆阻料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，所述玻璃粉含有（按重量计）60%二氧化硅，15%二氧化硼；所述导电粉为平均粒径小于2.5um的微粒。

实施例4：一种电浆阻料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，所述玻璃粉含有（按重量计）55%二氧化硅，20%二氧化硼；所述导电粉为平均粒径小于2.5um的微粒。

实施例5：一种电浆阻料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，所述玻璃粉含有（按重量计）75%二氧化硅，10%二氧化硼；所述导电粉为平均粒径小于2.5um的微粒。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。