[发明专利]一种低连锡不良率的PCB焊盘在审
| 申请号： | 201711152277.6 | 申请日： | 2017-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN107801301A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 苏晓刚;李荣柱;邓业明 | 申请（专利权）人： | 惠州市德帮实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低连锡 不良 pcb 焊盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种低连锡不良率的PCB焊盘，其特征在于，包括焊板，所述焊板设有接地区和拼角区，所述拼角区对称设于所述接地区两侧，所述拼角区对称设有拼角；所述焊板的下方依次设有纤维层、第一缓冲层、第二缓冲层。
2.根据权利要求1所述的低连锡不良率的PCB焊盘，其特征在于，所述拼脚与接地区的水平最短距离为0.35-0.42mm。
3.根据权利要求2所述的低连锡不良率的PCB焊盘，其特征在于，所述拼角为矩形拼角，所述拼角的长为0.32-0.37mm，宽为0.21-0.23mm。
4.根据权利要求1所述的低连锡不良率的PCB焊盘，其特征在于，所述纤维层为聚苯砜对苯二甲酰胺纤维与棉麻纤维的复合层。
5.根据权利要求1所述的低连锡不良率的PCB焊盘，其特征在于，所述第一缓冲层包括两端分别与纤维层、第二缓冲层相抵的弧形弹性块、以及设于所述弧形弹性块内部的球形弹性体。
6.根据权利要求5所述的低连锡不良率的PCB焊盘，其特征在于，所述第二缓冲层为聚酰亚胺气凝胶层。
7.根据权利要求6所述的低连锡不良率的PCB焊盘，其特征在于，所述第一缓冲层与第二缓冲层的厚度比为2:3。
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