[发明专利]基于扫描电子显微镜的三维关键尺寸测量方法

权利要求书

1.一种基于扫描电子显微镜的三维关键尺寸测量方法，其特征在于，包括：

将电子束沿竖直方向倾斜第一角度入射沟道，通过扫描电子显微镜拍摄沟道图片得到第一图片，分析所述第一图片得到所述第一角度的正切表达式；

将电子束沿竖直方向倾斜第二角度入射沟道，所述第二角度与所述第一角度不等，通过扫描电子显微镜拍摄沟道图片得到第二图片，分析所述第二图片得到所述第二角度的正切表达式；

根据所述第一角度的正切表达式和所述第二角度的正切表达式计算所述沟道的三维关键尺寸；

所述沟道的三维关键尺寸为预测量的沟道深度；

所述分析所述第一图片得到所述第一角度的正切表达式，具体为：测量所述第一图片中电子束倾斜投影的侧壁宽度，根据测量的侧壁宽度及预测量的沟道深度对第一角度的正切进行表示得到第一角度的正切表达式；

所述分析所述第二图片得到所述第二角度的正切表达式，具体为：测量所述第二图片中电子束倾斜投影的侧壁宽度，根据测量的侧壁宽度及预测量的沟道深度对第二角度的正切进行表示得到第二角度的正切表达式。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一角度和所述第二角度均大于0度小于10度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一角度为α，测量所述第一图片中电子束倾斜投影的侧壁宽度为L1；所述第二角度为θ，测量所述第二图片中电子束倾斜投影的侧壁宽度为L2；所述第一角度α与所述第二角度为θ之间的角度差为γ，所述预测量的沟道深度表示为H；

所述第一角度的正切表达式为：tanα＝L1/H；

所述第二角度的正切表达式为：tanθ＝L2/H；

根据所述第一角度的正切表达式和所述第二角度的正切表达式，推导出预测量的沟道深度H＝L1L2tanγ/(L2-L1tanγ)。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当电子束从沟道一侧的顶部入射，射入沟道另一侧的底部时，电子束的倾斜角为临界倾斜角，对应的沟道的深宽比为最大深宽比。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还应用于刻蚀高深宽比的深孔、深槽以及凸台的三维关键尺寸测量。