[发明专利]一种微显示器件修补方法及微显示器件

说明书

本发明实施例提供一种微显示器件修补方法及微显示器件，其中，修补方法包括：在剥离衬底后的TFT背板上覆盖倒模层并压实，以在倒模层上形成与TFT背板上缺失LED颗粒对应的若干个凹陷结构；将带有若干个凹陷结构的倒模层从TFT背板上剥离下来并倒置于衬底上；去除若干个凹陷结构倒置形成的凸起结构，以使若干个凹陷结构对应的衬底位置裸露；在裸露的衬底位置上生长LED颗粒，以获得修补用衬底结构；去除修补用衬底结构上的倒模层，并将修补用衬底结构与TFT背板重新键合，以获得修补后的TFT背板。本发明实施例仅需一个衬底即可实现LED颗粒缺失位置的识别以及精准修补，修补效率高且大大节省了制造成本。

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种微显示器件修补方法及微显示器件。

背景技术

Micro LED技术，即LED微缩化和矩阵化技术，是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。Micro LED优点表现的很明显，它继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，并且具有自发光无需背光源的特性，更具节能、机构简易、体积小、薄型等优势。

对于应用Micro LED技术的微显示器件，在制造过程中，由于Micro LED是以TFT背板驱动，因此，需要将LED颗粒从衬底键合到TFT背板上，键合后再将衬底剥离，在剥离衬底时部分LED颗粒可能会被衬底带走，导致TFT背板上的LED矩阵存在缺陷。

目前，一种解决方案是以增大键合强度的方式改进工艺，但这不能彻底解决剥离衬底后会带走部分LED颗粒的问题。另一种解决方案是用静电拾取头进行后续单个修补，但效果不理想，修补效率低且成本较大。

发明内容

本发明的目的是提供一种微显示器件修补方法，以解决现有技术在进行微显示器件制造时，修补效率低且修补成本大的问题。

为解决现有技术中的技术问题，本发明实施例提供一种微显示器件修补方法，包括：

在剥离衬底后的TFT背板上覆盖倒模层并压实，以在所述倒模层上形成与所述TFT背板上缺失LED颗粒对应的若干个凹陷结构；

将带有所述若干个凹陷结构的所述倒模层从所述TFT背板上剥离下来并倒置于所述衬底上；

去除所述若干个凹陷结构倒置形成的凸起结构，以使所述若干个凹陷结构对应的衬底位置裸露；

在裸露的所述衬底位置上生长LED颗粒，以获得修补用衬底结构；

去除所述修补用衬底结构上的所述倒模层，并将所述修补用衬底结构与所述TFT背板重新键合，以获得修补后的TFT背板。

可选地，所述在剥离衬底后的TFT背板上覆盖倒模层，包括：

在剥离衬底后的TFT背板上均匀覆盖对LED颗粒没有粘性的倒模层材料；

当所述倒模层材料的覆盖厚度达到预设厚度时，对所述倒模层材料进行固化处理，以形成所述倒模层；

其中，所述倒模层在所述TFT背板上缺失LED颗粒的位置形成凹陷结构。

可选地，所述预设厚度等于LED颗粒的厚度。

可选地，所述在所述剥离衬底后的TFT背板上均匀覆盖倒模层材料，包括：

在所述剥离衬底后的TFT背板上均匀喷涂所述倒模层材料。

可选地，所述倒模层材料为可塑性材料。

可选地，所述对所述倒模层材料进行固化处理，包括采用以下任一种固化处理方式：

将所述倒模层置于包含有固化剂的气体环境中进行固化处理；