[发明专利]一种低硬度导电橡胶及其制备方法

权利要求书

1.一种低硬度导电橡胶，其特征在于：原料包括重量份如下的各组分：

2.根据权利要求1所述的低硬度导电橡胶，其特征在于：所述脱模剂选自石蜡，硬脂酸，陶土，聚四氟乙烯和聚乙二醇中的一种或几种。

3.根据权利要求2所述的低硬度导电橡胶，其特征在于：所述白炭黑选自气相法白炭黑和沉淀法白炭黑中的一种或几种。

4.根据权利要求3所述的低硬度导电橡胶，其特征在于：所述硫化助剂选自三烯丙基异三聚氰酸酯(TAIC)、铂金催化剂、4，4`-二硫化二吗啉(DTDM)、二硫化四甲基秋兰姆(TMTD)和N，N’-间苯撑双马来酰亚胺(HVA-2)中的一种或几种。

5.根据权利要求4所述的低硬度导电橡胶，其特征在于：所述硫化剂选自含氢硅油、双二四、双二五和过氧化二异丙苯中一种或几种。

6.根据权利要求5所述的低硬度导电橡胶，其特征在于：所述导电填料为铝镀银，玻璃镀银，石墨镀镍，镍镀银，铜镀银或银粉。

7.根据权利要求6所述的低硬度导电橡胶，其特征在于：所述增塑剂选自石蜡油，环烷油，古马隆树脂，大豆油，硅油，1，2-丙二醇，邻苯二甲酸二丁酯，低分子量聚丁二烯中的一种或几种。

8.权利要求1至7中任一项所述低硬度导电橡胶的制备方法，其特征在于：包括以下各步骤：

(1)将硅橡胶在捏炼机上依次加入白炭黑、羟基硅油、增塑剂、脱模剂混合均匀；

(2)将步骤(1)得到的胶料在开炼机上依次加入硫化助剂、硫化剂、导电填料混匀；

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于：步骤(1)(2)中，加入所述配合剤的混炼时间为30min，加工温度控制在50～90℃。