[发明专利]一种高导热复合型硅胶垫片

说明书

本发明公开了一种高导热复合型硅胶垫片，按重量份计，包括有氧化铝颗粒400‑600份、甲基硅油150‑220份、聚硅氧烷10‑20份、二氧化硅15‑25份、甲基乙烯基硅橡胶5‑15份、硅烷偶联剂3‑8份、催化剂1‑3份和抑制剂0.3‑0.8份。本发明与现有技术相比，本发明的高导热绝缘导热硅胶垫片通过合理配比硅胶组份，并对球形氧化铝粒子的筛分，实现氧化铝粒子在硅胶基体中的合理分配和氧化铝粒子本身导热系数的提高，使本发明的硅胶垫片的绝缘性好，且其导热系数提高到6.0W以上，是现有技术所不能企及的。

技术领域

本发明涉及一种硅胶垫，特别是一种高导热复合型硅胶垫片。

背景技术

硅橡胶是一种特种合成橡胶，以硅氧键为主链，而一般的橡胶是以C-C键为主链的结构。由于其结构的特殊性决定了它具有耐高低温、耐高电压、耐臭氧老化、耐辐射性、高透气性、以及对润滑油等介质表现出优异的化学惰性。此外，使用温度范围（-50℃-250℃）宽广，弹性好、耐漏电起痕以及电蚀损性能好，尤其是在其表面积污后仍既有良好的憎水性能特点。因此，采用硅橡胶为导热基体，与高导热填料复合制成一种优异性能的弹性导热绝缘材料具有重要意义。

热主要是通过热传导、热对流和热辐射3种方式进行传递，对于导热硅胶而言，其主要的导热机理就是通过热传导进行，目前所采用的导热硅胶内部导热通道不足，造成了硅胶垫的导热性能差，限制了其应用范围。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种高导热复合型硅胶垫片。本发明具有导热性好、绝缘度高的特点。

本发明的技术方案：一种高导热复合型硅胶垫片，按重量份计，包括有氧化铝颗粒400-600份、甲基硅油150-220份、聚硅氧烷10-20份、二氧化硅15-25份、甲基乙烯基硅橡胶5-15份、硅烷偶联剂3-8份、催化剂1-3份和抑制剂0.3-0.8份。

前述的高导热复合型硅胶垫片，按重量份计，包括有氧化铝颗粒450-550份、甲基硅油180-200份、聚硅氧烷13-17份、二氧化硅18-21份、甲基乙烯基硅橡胶8-11份、硅烷偶联剂4-6份、催化剂1-2份和抑制剂0.5-0.7份。

前述的高导热复合型硅胶垫片，按重量份计，包括有氧化铝颗粒500份、甲基硅油190份、聚硅氧烷15份、二氧化硅19份、甲基乙烯基硅橡胶10份、硅烷偶联剂5份、催化剂2份和抑制剂0.6份。

前述的高导热复合型硅胶垫片，所述氧化铝颗粒包括大粒径的氧化铝颗粒和小粒径的氧化铝颗粒，大粒径的氧化铝颗粒的粒径为50-80μm，小粒径的氧化铝颗粒的粒径为3-7μm；大粒径的氧化铝颗粒与小粒径的氧化铝颗粒的质量比为1：1.5-4。

前述的高导热复合型硅胶垫片，所述大粒径的氧化铝颗粒的粒径为70μm，小粒径的氧化铝颗粒的粒径为5μm；大粒径的氧化铝颗粒与小粒径的氧化铝颗粒的质量比为1：3。

前述的高导热复合型硅胶垫片，所述的抑制剂为炔醇类抑制剂。

本发明的有益效果：本发明与现有技术相比，本发明的高导热绝缘导热硅胶垫片通过合理配比硅胶组份，并对球形氧化铝粒子的筛分，实现氧化铝粒子在硅胶基体中的合理分配和氧化铝粒子本身导热系数的提高，使本发明的硅胶垫片的绝缘性好，且其导热系数提高到6.0W以上，是现有技术所不能企及的。

具体实施方式

本发明的实施例

实施例1：一种高导热复合型硅胶垫片，按重量份计，包括有氧化铝颗粒500份、甲基硅油190份、聚硅氧烷15份、二氧化硅19份、甲基乙烯基硅橡胶10份、硅烷偶联剂5份、催化剂2份和抑制剂0.6份。