[发明专利]一种高导热复合型硅胶垫片在审
| 申请号： | 201711123035.4 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109777108A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 万涛 | 申请（专利权）人： | 贵州升皇兴国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/07;C08K13/04;C08K7/18;C08K3/36 |
| 代理公司： | 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 | 代理人： | 韩炜 |
| 地址： | 558200 贵州省黔南布依族*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高导热 复合型硅胶 氧化铝粒子 导热系数 硅胶垫片 垫片 甲基乙烯基硅橡胶 硅烷偶联剂 球形氧化铝 氧化铝颗粒 二氧化硅 硅胶基体 合理配比 甲基硅油 聚硅氧烷 绝缘导热 硅胶组 绝缘性 抑制剂 重量份 催化剂 粒子 分配 | ||
1.一种高导热复合型硅胶垫片，其特征在于：按重量份计，包括有氧化铝颗粒400-600份、甲基硅油150-220份、聚硅氧烷10-20份、二氧化硅15-25份、甲基乙烯基硅橡胶5-15份、硅烷偶联剂3-8份、催化剂1-3份和抑制剂0.3-0.8份。
2.根据权利要求1所述的高导热复合型硅胶垫片，其特征在于：按重量份计，包括有氧化铝颗粒450-550份、甲基硅油180-200份、聚硅氧烷13-17份、二氧化硅18-21份、甲基乙烯基硅橡胶8-11份、硅烷偶联剂4-6份、催化剂1-2份和抑制剂0.5-0.7份。
3.根据权利要求2所述的高导热复合型硅胶垫片，其特征在于：按重量份计，包括有氧化铝颗粒500份、甲基硅油190份、聚硅氧烷15份、二氧化硅19份、甲基乙烯基硅橡胶10份、硅烷偶联剂5份、催化剂2份和抑制剂0.6份。
4.根据权利要求1-3任一项所述的高导热复合型硅胶垫片，其特征在于：所述氧化铝颗粒包括大粒径的氧化铝颗粒和小粒径的氧化铝颗粒，大粒径的氧化铝颗粒的粒径为50-80μm，小粒径的氧化铝颗粒的粒径为3-7μm；大粒径的氧化铝颗粒与小粒径的氧化铝颗粒的质量比为1：1.5-4。
5.根据权利要求4所述的高导热复合型硅胶垫片，其特征在于：所述大粒径的氧化铝颗粒的粒径为70μm，小粒径的氧化铝颗粒的粒径为5μm；大粒径的氧化铝颗粒与小粒径的氧化铝颗粒的质量比为1：3。
6.根据权利要求1-3任一项所述的高导热复合型硅胶垫片，其特征在于：所述的抑制剂为炔醇类抑制剂。
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