[发明专利]具有防水洗结构的模组

说明书

一种具有防水洗结构的模组，包含:基板、挡水层及电子元件。所述基板包括正面及背面，耐高温胶带可移除地覆盖所述背面。所述挡水层围绕形成封闭式路径地设置于所述背面，并让所述背面部分露出，且所述挡水层介于所述背面与所述耐高温胶带之间。所述电子元件设置于所述基板的正面。通过在所述背面设置所述挡水层，使得耐高温胶带能更平整的黏贴至所述背面，而不会产生多余的缝隙，能防止水洗制程中的水珠进入到被挡水层围绕的区域，从而避免后续进行烘烤制程导致所述背面产生发黄现象。

技术领域

本发明涉及一种模组，特别是涉及一种具有防水洗结构的模组。

背景技术

在直接封装(chip on board，COB)的制程技术中，将电子元件直接设置到一基板上并用导线连接后，会一并以油墨将该基板的背面的多个过孔进行封闭，并让该基板的背面部分露出铜表面以供接地使用，再进行后续封装以制成一模组，而为了去除该模组内的脏污，还会进一步进行一水洗制程。

当要进行水洗制程时，会以耐高温胶带先黏贴该基板的该背面，以覆盖整个该背面后才进行水洗制程，然而，该基板的该背面上已具有多个用于封闭所述过孔的油墨，该些油墨会具有一定的高度使得该背面呈现凹凸不平的表面，因此，当耐高温胶带黏贴在该背面时，会因为此凹凸不平的表面而产生多余的缝隙，从而在进行水洗制程的过程中，水珠由该些缝隙进入到背面的露铜表面，在后续进行烘烤制程时，由于水珠残留在露铜表面及耐高温胶带之间，导致部分露铜表面产生发黄现象，影响整体模组的外观不良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有防水洗结构的模组。

本发明具有防水洗结构的模组，包含基板、挡水层，及电子元件。

所述基板包括正面及背面，耐高温胶带可移除地覆盖所述背面，所述挡水层围绕形成封闭式路径地设置于所述基板的所述背面，并让所述背面部分露出，且所述挡水层介于所述背面与所述耐高温胶带之间，所述电子元件设置于所述基板的所述正面。

本发明具有防水洗结构的模组，所述挡水层围绕形成的图形可为矩形、环形或不规则的几何图形。

本发明具有防水洗结构的模组，所述基板还包括多个形成于所述背面的过孔，所述模组还包含多个对应封闭所述过孔的封孔层，所述封孔层的厚度不大于所述挡水层的厚度。

本发明具有防水洗结构的模组，所述挡水层围绕所述封孔层。

本发明具有防水洗结构的模组，所述挡水层沿所述基板的周缘设置。

本发明具有防水洗结构的模组，所述挡水层是远离所述基板的周缘而内缩设置。

本发明具有防水洗结构的模组，所述封孔层与所述挡水层是由油墨所制成。

本发明的有益效果在于：通过在该基板的该背面设置该挡水层，使得耐高温胶带能更平整的黏贴至该模组的该背面，而不会产生多余的缝隙，而能防止水洗制程中的水珠进入到被挡水层围绕的区域，从而避免后续进行烘烤制程导致该背面产生发黄现象。

附图说明

图1是一立体图，说明本发明具有防水洗结构的模组的一实施例；

图2是一仰视图，说明该实施例的一挡水层的态样；

图3是一部份剖视侧视图，说明该实施例的该挡水层与一耐高温胶带之间的关系；

图4是一仰视图，说明该实施例的该挡水层的另一种态样；及

图5是一仰视图，说明该实施例的该挡水层的又一种态样。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。