[发明专利]丝网印刷装置以及用于调整其印刷丝网的张力的方法

说明书

本发明提供一种丝网印刷装置，其包括：具有印刷丝网和丝网框架的印刷网版；用于将印刷材料通过所述印刷网版印刷到待印刷基板的印刷刮刀；其中，该印刷丝网具有第一纵向端、第二纵向端、位于该第一纵向端的第一空白区域、位于该第二纵向端的第二空白区域以及该第一空白区域和该第二空白区域之间的具有印刷图案的网版印刷部，所述第一空白区域和第二空白区域分别通过张力调整机构可移动地连接到所述丝网框架，在所述第一空白区域和第二空白区域且靠近所述网版印刷部处分别设有至少一个张力传感器；其中，该丝网印刷装置还包括控制装置，该控制装置配置成接收来自所述至少一个张力传感器的张力测量值并将其与基准值相比较来控制张力调整机构来调整所述印刷丝网的张力。本发明还提供一种用于调整丝网印刷装置的印刷丝网的张力的方法。

技术领域

本发明总体涉及有机发光二极管(OLED)封装工艺领域，尤其涉及一种丝网印刷装置以及用于调整其印刷丝网的张力的方法。

背景技术

玻璃胶印刷工艺是指将玻璃胶通过丝网印刷技术印到封装玻璃上，在这个过程中玻璃胶印刷图形与目标图形会存在一定的偏移，该偏移量较大时就会影响封装效果。

目前，玻璃胶印刷网版采用外框固定中间丝网的方式，其外框和丝网的连接方式为固定连接，不可调整。印刷图形出现不同方向及不同大小的偏移，其主要原因就是由于刮刀在移动过程中会对网版产生压力，而随着移动，网版各个位置的张力会出现差异，此差异就会造成印刷图形与目标图形出现偏移。

发明内容

为此本发明的目的是提供一种丝网印刷装置，其能有效的调整丝网印刷装置中的印刷丝网的张力，进而改善印刷材料例如玻璃胶印刷偏移量。

根据本发明，提供一种丝网印刷装置，其包括：具有印刷丝网和丝网框架的印刷网版；用于将印刷材料通过所述印刷网版印刷到待印刷基板的印刷刮刀；其中，该印刷丝网具有第一纵向端、第二纵向端、位于该第一纵向端的第一空白区域、位于该第二纵向端的第二空白区域以及该第一空白区域和该第二空白区域之间的具有印刷图案的网版印刷部，所述第一空白区域和第二空白区域分别通过张力调整机构可移动地连接到所述丝网框架，在所述第一空白区域和第二空白区域且靠近所述网版印刷部处分别设有至少一个张力传感器；其中，该丝网印刷装置还包括控制装置，该控制装置配置成接收来自所述至少一个张力传感器的张力测量值并将其与基准值相比较来控制张力调整机构来调整所述印刷丝网的张力。

有利的是，所述控制装置配置成当该张力测量值大于所述基准值时，通过该张力调整机构松弛该印刷丝；当该张力测量值小于所述基准值时，通过该张力调整机构张紧该印刷丝网。

在本发明的一个方案中，所述张力调整机构包括可转动地设置在所述丝网框架端部的卷绕轴，所述印刷丝网的第一空白区域和第二空白区域固定连接到相应的卷绕轴，并且所述第一空白区域和所述第二空白区域的一部分卷绕到相应的卷绕轴。

在一个优选方案中，所述卷绕轴均构造成具有能相对于彼此旋转的至少两个区段，所述印刷丝网的卷绕到卷绕轴上的空白区域的一部分沿所述印刷丝网的横向分成彼此独立的至少两个部段，所述卷绕轴的至少两个区段与所述印刷丝网的至少两个部段相对应。

在一个优选方案中，所述卷绕轴的至少两个区段为四个区段，所述印刷丝网的至少两个部段为四个部段，并在所述第一空白区域和所述第二空白区域的靠近所述网版印刷部处分别设有四个张力传感器。

在本发明中，所述待印刷基板为OLED基板的封装基板，所述印刷材料为玻璃胶。

本发明还提供一种用于调整上述丝网印刷装置的印刷丝网的张力的方法，该方法包括：沿所述印刷丝网的纵向方向移动所述印刷刮刀；控制装置接收来自张力传感器的张力测量值，将该张力测量值与基准值相比较，如果该张力测量值大于所述基准值，则通过张力调整机构松弛该印刷丝网直至所述测得的数值与所述基准值基本相同；如果该测得的张力值小于所述基准值时，则通过该张力调整机构张紧该印刷丝网直至所述测得的数值与所述基准值基本相同。