[发明专利]光纤合束器及其制备方法、消减光纤回反光的方法及半导体激光器

权利要求书

1.一种光纤合束器，其特征在于，所述光纤合束器包括输入光纤束及输出光纤，所述输入光纤束包含多根输入光纤及一锥形光纤，多根输入光纤一端经熔融拉锥后形成所述锥形光纤，所述锥形光纤一端连接于多根输入光纤，另一端连接于所述输出光纤，所述锥形光纤的包层的外表面至少部分呈不规则结构。

2.根据权利要求1所述的光纤合束器，其特征在于，所述锥形光纤的包层的不规则结构通过腐蚀形成。

3.根据权利要求1所述的光纤合束器，其特征在于，还包括封装组件，所述封装组件将所述锥形光纤及所述输出光纤的靠近所述锥形光纤附近的区域密封封装。

4.根据权利要求3所述的光纤合束器，其特征在于，所述封装组件内部填充有填充物。

5.根据权利要求4所述的光纤合束器，其特征在于，所述填充物可以为导热介质。

6.根据权利要求1所述的光纤合束器，其特征在于，所述输入光纤上设置有固化胶层，所述固化胶层成形于所述输入光纤的包层上，且所述固化胶层的折射率大于所述输入光纤的包层的折射率。

7.一种光纤合束器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供若干输入光纤，并剥除所述输入光纤的部分涂覆层；

对若干所述输入光纤的剥除涂覆层的部分进行拉锥形成锥形光纤；

在所述锥形光纤的表面形成不规则结构；及

提供输出光纤，将所述锥形光纤与所述输出光纤熔接。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：

剥除所述输入光纤的部分涂覆层，在剥除涂覆层的包层上成形固化胶层，所述固化胶层的折射率大于所述输入光纤的包层的折射率。

9.一种消减光纤回反光的方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供光纤，并剥除部分涂覆层；

在露出的包层上形成不规则结构。

10.一种半导体激光器，其特征在于，所述半导体激光器包括半导体模块、光纤合束器及输出传能光纤，光纤合束器为权利要求1-6任一所述光纤合束器，所述半导体模块连接所述光纤合束器的输入光纤，所述光纤合束器将半导体模块发出的光耦合至输出传能光纤。