[发明专利]一种导热材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于散热材料技术领域，具体涉及一种导热材料及其制备方法。

背景技术

随着大功率电子元器件的普遍应用，散热越来越成为影响产品寿命的重要因素。这些元件在长时间使用过程中不断积聚热量，如果不能将产生的热量及时导出，将大大缩短这些器件的寿命，进而影响产品的寿命。膏状散热材料润湿性好，热阻小，散热效果好，使用方便，越来越多的应用在发热器件和散热器件中。

普通散热膏使用温度为200℃，一些产品在使用过程中，产生的温度很高，有的能达到240℃甚至更高。在这种情况下，普通散热膏开始发干，热阻上升很快，最终散热效果很差，最后导致电子元件失效。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明提供了一种导热材料及其制备方法。本发明所提供的导热材料通过原料之间的重量份数搭配，所得产品可在225℃下使用，导热系数可达到1.2W/m·k，可用作填充电子组件与散热器之间的导热材料。

本发明所提供的技术方案以下：

一种导热材料，，包括以下重量份数的原料：甲基硅油200份，氧化锌250～500份，氧化铜300～400份，氧化铝100～200份，氢氧化铁100～150份。

本发明所提供的导热材料通过原料之间的重量份数搭配，所得产品可在225℃下使用，导热系数可达到1.2W/m·k，可用作填充电子组件与散热器之间的导热材料。

具体的，氧化锌的粒径为15～25微米。

具体的，氧化铜的粒径为25～30微米。

具体的，氧化铝的粒径为10～20微米。

具体的，氢氧化铁的粒径为15～25微米。

本发明还提供了一种导热材料的制备方法，包括以下步骤：

1)将200份的甲基硅油、250～500份的氧化锌和300～400份氧化铜加入到反应器中进行第一次搅拌；

2)加入100～200份的氧化铝和100～150份的氢氧化铁，进行第二次搅拌，然后抽真空，即得到所述导热材料。

具体的，第一次搅拌的搅拌时间为3～5小时，搅拌转速为400～600rpm。

具体的，第二次搅拌的搅拌时间为4～6小时，搅拌转速为600～800rpm。

具体的，抽真空的时间为1～2小时，真空度为小于-0.09Mpa。

本发明的有益效果是：

本发明所提供的导热材料通过原料之间的重量份数搭配，所得产品可在225℃下使用，导热系数可达到1.2W/m·k，可用作填充电子组件与散热器之间的导热材料，该散热材料在200～225℃没有热失重。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1

1)将200份的甲基硅油、500份的氧化锌和300份氧化铜加入到反应器中进行第一次搅拌，搅拌时间为5小时，搅拌转速为400rpm；

2)加入200份的氧化铝和100份的氢氧化铁，进行第二次搅拌，搅拌时间为6小时，搅拌转速为600rpm，然后抽真空，抽真空的时间为2小时，真空度为小于-0.09Mpa，即得到所述导热材料。

氧化锌的粒径为20微米。氧化铜的粒径为25微米。氧化铝的粒径为15微米。氢氧化铁的粒径为20微米。

根据ASTM D5470测定导热系数为1.1W/m·k。

实施例2

1)将200份的甲基硅油、250份的氧化锌和400份氧化铜加入到反应器中进行第一次搅拌，搅拌时间为3小时，搅拌转速为600rpm；

2)加入100份的氧化铝和150份的氢氧化铁，进行第二次搅拌，搅拌时间为4小时，搅拌转速为800rpm，然后抽真空，抽真空的时间为1小时，真空度为小于-0.09Mpa，即得到所述导热材料。

氧化锌的粒径为20微米。氧化铜的粒径为25微米。氧化铝的粒径为15微米。氢氧化铁的粒径为20微米。

根据ASTM D5470测定导热系数为1.15W/m·k。

实施例3

1)将200份的甲基硅油、500份的氧化锌和400份氧化铜加入到反应器中进行第一次搅拌，搅拌时间为3小时，搅拌转速为400rpm；

2)加入200份的氧化铝和150份的氢氧化铁，进行第二次搅拌，搅拌时间为4小时，搅拌转速为600rpm，然后抽真空，抽真空的时间为2小时，真空度为小于-0.09Mpa，即得到所述导热材料。