[发明专利]基于双面印制板一次回流焊的方法在审
| 申请号： | 201711076807.3 | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN107949182A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 汪宁;费文军;李金晶;陈兴盛;李明;聂庆燕;汪伦源;张丽 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 邹飞艳,张苗 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 双面 印制板 一次 回流 方法 | ||
1.一种基于双面印制板一次回流焊的方法，其特征在于，所述方法包括：
(1)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；
(2)在双面印制板的A面上点涂红胶；
(3)将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；
(4)将双面印制板进行胶固化处理；
(5)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面的焊盘上，并将第二元器件放置在漏有焊膏的焊盘上；
(6)将双面印制板的B面朝上放置在回流焊传送带上，进行回流焊。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤(4)中，胶固化处理的条件包括固化的温度为45-55℃，固化的时间为25-35min。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，在回流焊中，双面印制板依次进行第一升温处理、振动处理和第二升温处理。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，第一升温处理的条件包括：以2-3℃/s的升温速度上升至70-80℃，并保持20-30s。
5.根据权利要求3所述的方法，其中，振动处理采用的是超声振动。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，超声振动的频率为3-5kHz，超声振动的时间为4-5s。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，振动处理时的环境温度为70-80℃。
8.根据权利要求3所述的方法，其中，第二升温处理的条件包括：以6-8℃/s的升温速度上升至120-130℃，并保持10-15s。
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