[发明专利]一种排片机在审
申请号: | 201711064445.6 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN108074850A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 陈永祥 | 申请(专利权)人: | 苏州优尼梅申工业机器人科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人: | 伍见 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 传动皮带 引线框架片 传送表面 传送皮带 送料机构 耐磨 防静电涂层 从动轮 排片机 主动轮 传送 机械手机构 耐磨性 传送过程 传送机构 工作平台 循环运动 涂胶层 凹陷 弹跳 抖动 树脂 槽壁 排片 废品 电机 移动 | ||
本发明公开了一种排片机,包括送料机构、传送机构、机械手机构和工作平台,送料机构包括主动轮、从动轮、电机和传动皮带,传动皮带套于主动轮和从动轮并且做前后循环运动,引线框架片放置于传动皮带的表面且随传动皮带移动;传送皮带的传送表面向远离传送表面的方向凹陷形成凹槽,凹槽的槽壁包括第一台阶和第二台阶,传送时,引线框架片放置于第二台阶上并随传动皮带传送;传送皮带的传送表面设有一耐磨防静电涂层;耐磨防静电涂层为树脂型耐磨涂胶层。本发明结构合理,能够实现对引线框架片的自动排片,其中送料机构结构精简,设计合理,能够防止引线框架片在传送过程中因抖动、弹跳而导致塌丝废品等问题;传送皮带的耐磨性佳。
技术领域
本发明属于半导体封装设备的技术领域,具体涉及一种排片机。
背景技术
近年来,随着电子技术的发展,在半导体后工序封装中,需要利用排片机将引线框架片平稳地传送到工作台的机械手抓取位置上;现有的排片机是通过皮带来传送,皮带长时间使用容易老化,产生松垮现象,并且引线框架片体积长,重量轻,容易使得引线框架片在传送过程中发生抖动、弹跳等问题,导致引线框架片不能精准地送到机械手抓取位置上,使下一步工序产生塌丝废品,影响产品性能、生产效率,增加生产成本。
为了克服上述缺点,本发明的技术人员积极创新,以期创设出一种新型的排片机。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种排片机,结构合理,能够实现对引线框架片的自动排片,其中送料机构结构精简,设计合理,能够防止引线框架片在传送过程中因抖动、弹跳而导致塌丝废品等问题,有效提高了产品性能以及生产效率,降低了生产成本;而且传送皮带的耐磨性佳,寿命长,减少维护成本。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种排片机,包括送料机构、传送机构、机械手机构和工作平台,所述送料机构包括主动轮、从动轮、电机和传动皮带,所述传动皮带套于主动轮和从动轮并且做前后循环运动,引线框架片放置于所述传动皮带的传送表面且随传动皮带移动,所述电机的输出轴与所述主动轮连接;
所述传送皮带的传送表面向远离传送表面的方向凹陷形成凹槽,所述凹槽的槽壁为台阶,所述台阶包括第一台阶和第二台阶,所述第一台阶的高度与所述引线框架片的厚度一致,所述第二台阶的高度为1-2cm,所述凹槽的两侧壁且位于所述第一台阶处的宽度与所述引线框架片的宽度一致;传送时,所述引线框架片放置于第二台阶上并随传动皮带传送;
所述传送皮带的传送表面设有一耐磨防静电涂层,所述耐磨防静电涂层的厚度为1-2mm;
所述耐磨防静电涂层的表面粗糙度为2-4μm;
所述耐磨防静电涂层为树脂型耐磨涂胶层。
进一步地说,所述第二台阶的宽度为2-3cm,所述耐磨防静电涂层的表面粗糙度为1-2μm。
进一步地说,所述传送皮带与所述主动轮接触的一面设有多根凸条,所述主动轮和所述从动轮的表面皆设有与所述凸条相匹配的凹坑,通过所述凸台卡入所述凹坑实现所述传送皮带的前后循环运动。
进一步地说,所述传送皮带上的凸条数量与所述主动轮和所述从动轮上的凹坑的数量相等。
进一步地说,所述耐磨防静电涂层为北京耐默公司的型号为KN7051的耐磨颗粒胶层。
进一步地说,所述耐磨防静电涂层的厚度为1.5-2mm。
本发明的有益效果是:
本发明包括送料机构、传送机构、机械手机构、工作平台和控制系统,结构合理,能够实现对引线框架片的自动排片;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州优尼梅申工业机器人科技有限公司,未经苏州优尼梅申工业机器人科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711064445.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造